-
NXP, 업계 최초 28nm RFCMOS 레이더 원칩 제품군 확장…“소프트웨어 정의 차량 ADAS 지원”
-
어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 AR 컴퓨팅 플랫폼 발전 위해 구글과 협업
-
마우저, 포뮬러 E 10차 시즌 ‘DS 펜스케 레이싱팀’과 파트너십 체결
-
ST-스피어 스튜디오, 세계 최대 시네마 이미지 센서의 최신 세부 정보 공개…”빅 스카이용 맞춤형 센서”
-
케이던스 사인오프 솔루션, 삼성전자 파운드리사업부의 5G 네트워킹 SoC 설계에 적용
-
ADI, 삼바노바 스위트로 엔터프라이즈 규모의 획기적인 ‘생성형 AI’ 기능 구현 지원
-
온세미, ‘리 오토’와 전략적 협약 연장...“차세대 스마트 전기차 개발 선도”
-
[CES 2024] ADI-하니웰, 획기적인 빌딩 자동화 혁신 추진…”디지털 연결 기술로 건물 관리 시스템의 비용, 폐기물 및 다운타임 절감“
-
Ceva, 차세대 리비에라웨이브스 와이파이7 IP 공개…“커넥트 IP 포트폴리오 확장”
-
[CES 2024] AMD, 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC 및 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서 공개



