- 새로운 SoC, 원활한 스마트 홈 연결을 위해 코보 고유의 ConcurrentConnect 기술 활용 코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 SoC 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. 이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의...

- 기후 제어와 에너지 관리 분야의 새로운 첨단 솔루션으로 다양한 애플리케이션의 운영 효율성 향상과 환경 영향 저감 실현 코플랜드가 냉난방 및 냉동 시스템용 압축기, 드라이브, 컨트롤러를 통합한 인버터 기술 플랫폼을 확대한다고 발표했다. 이번 인버터...

- 피코콤의 PC802 SoC과 5G NR 소프트웨어, 콘텔라의 분산 장치 및 무선 장치에서 핵심 역할 수행 5G 오픈랜 베이스밴드 전문기업 피코콤(Picocom)은 국내 무선 통신 장비 개발 및 제조 회사인 콘텔라(Contela)가 출시 예정인 5G 오픈랜 분산 장치(O-DU) 및 무...

- 에지 디바이스를 위한 차세대 AI 컴퓨팅에 적합 콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. CPU, GPU, NPU 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까...

- 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비 싱글스레드 성능 8%, 멀티스레드 성능 5% 향상 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다...

- 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 구현 - “고객 애플리케이션의 최신 기술 구현 및 용이한 사용을 위한 혁신 전략, aReady." 콩가텍은 자사의 혁신적인 aReady. 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)...

- 점프텍 지분 과반 확보로 COM 시장 내 기술 경쟁력 강화 및 포트폴리오 확장 콩가텍이 글로벌 IoT 공급업체 콘트론(Kontron)의 컴퓨터 온 모듈(COM) 부문 자회사 점프텍(JUMPtec)에 전략적 투자를 유치한다고 발표했다. 이는 데겐도르프에 위치한 스탠다드 C...

- 보안 에지 AI 애플리케이션을 위한 새로운 기준 제시 콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. NXP와의 강력한 파트...

- ARM Cortex 기반의 TI TDA4VM 프로세서 탑재로 SMARC 모듈을 위한 고성능 생태계 구축 - 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도 앞당겨 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를...

- 새롭게 출시한 콤팩트 모듈로 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 AI 성능 발휘 콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen ...