1. 마우저, HPC용 「AMD Alveo V80」 가속기 카드 공급

    마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴...
    Date2024.09.10 Bynewsit Views187
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  2. 노르딕, 최소형·최저전력 셀룰러 IoT 솔루션 「nRF9151」 공급…“매시브 IoT 시장 지원”

    - 애플리케이션 MCU 또는 독립형 모뎀 기능과 LTE-M/NB-IoT 및 DECT NR+ 지원을 비롯해 완벽한 통합 기능을 갖춘 사전 인증된 nRF9151 SiP 노르딕 세미컨덕터는 최소형 및 최저전력의 nRF9151 SiP와 nRF9151 개발 키트를 공급한다고 밝혔다. nRF9151은 광범위...
    Date2024.09.06 Bynewsit Views138
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  3. 인텔, 코어 Ultra 프로세서 200V 신제품 출시…“AI PC 시대를 위한 혁신적인 성능 및 효율성 제공”

    - 인텔 코어 Ultra 200V 시리즈 프로세서, 주요 노트북 제조사들에게 뛰어난 AI 성능, 호환성 및 전력 효율성 제공 인텔은 오늘 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 Ultra 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시한다고...
    Date2024.09.04 Bynewsit Views130
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  4. 스펙트럼 인스트루먼트, 초고속 디지타이저로 중성미자 탐지기 개발 지원

    - JUNO 프로젝트, 스펙트럼의 디지타이저로 중성미자 연구 가속화 오랫동안 질량이 없는 것으로 여겨진 중성미자가 최근 연구에 따라 미세한 질량을 가지고 있으며, 세 가지 서로 다른 '요소'(flavour)로 존재할 수 있다는 이론이 제기되고 있다. 다만, 흔히 '...
    Date2024.09.04 Bynewsit Views299
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  5. 마우저, 최신 아두이노 제품과 솔루션 공급

    마우저 일렉트로닉스는 아두이노(Arduino)의 최신 제품 및 솔루션을 공급하고 있다고 밝혔다. 아두이노 제품은 쉬운 액세스 플랫폼과 에코시스템으로 창의성과 혁신을 지원하기 위해 설계되었다. 아두이노 솔루션은 엔지니어링 분야의 인력 부족에 대응할 수 ...
    Date2024.09.02 Bynewsit Views138
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  6. 마우저, 에어마(AIRMAR)와 글로벌 유통 계약 체결…“견고한 산업 및 환경 센서 솔루션 제공”

    마우저 일렉트로닉스는 암페놀 컴퍼니(Amphenol Company)의 자회사이자 해양 및 산업 애플리케이션용 고성능 센서를 설계 및 제조하는 에어마 테크놀로지(AIRMAR Technology)와 새롭게 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 에어마는 상업적 어업 분야와 기...
    Date2024.08.29 Bynewsit Views191
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  7. TI, 역대 최소형 DLP 디스플레이 컨트롤러로 4K UHD 프로젝터 구현

    - 90% 작아진 새로운 DLP 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계 가능 - 1ms 미만의 초저지연, 최대 240Hz의 프레임 속도로 훨씬 작은 크기로 몰입감 넘치는 하이엔드 게이밍 모니터 경험...
    Date2024.08.28 Bynewsit Views191
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  8. 마우저-코보, <스마트한 일상을 위한 차세대 연결 기술> 전자책 발간

    - 커넥티드 홈 연결 요구사항 및 기술 탐구 마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 스마트 홈의 연결 요구사항과 이를 지원하는 다양한 기술을 깊이 있게 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. <스마트한 일상을 위한 차세대 연결 기술(Next-Gen C...
    Date2024.08.27 Bynewsit Views164
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  9. ACM 리서치, 신형 ‘Ultra ECP ap-p’ 장비 출시…“팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 제품 라인 확장”

    - 탁월한 진공 세정 필름 두께 균일성으로 차세대 칩 패키징의 성능과 비용 효율 향상 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 밝혔다. 이 장비는 자체적으...
    Date2024.08.27 Bynewsit Views244
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  10. 유블럭스, ‘ZED-F9P’ 고정밀 GNSS 모듈 펌웨어 업데이트…“스푸핑 및 재밍 방지 기능 강화”

    유블럭스는 자사 ZED-F9P 고정밀 GNSS 모듈의 펌웨어 업데이트를 통해 Galileo OSNMA(Open Service Navigation Message Authentication) 지원을 시작한다고 발표했다. 이번 펌웨어 업데이트는 기존 고성능 멀티밴드 GNSS 모듈의 스푸핑 탐지 및 재밍 탐지 성능...
    Date2024.08.26 Bynewsit Views160
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