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[MWC 2026] 노르딕 세미컨덕터, LTE Cat 1 bis 지원 저전력 모듈 ‘nRF93M1’ 공개
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마우저, 마이크로칩·삼텍과 PCIe 설계 전략 전자책 발간… 차세대 임베디드 시스템 설계 가이드 제시
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ST, Cortex-M33 기반 엔트리 MCU ‘STM32C5’ 출시… 성능·가격 경쟁력 강화
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[MWC 2026] 노르딕 세미컨덕터, 셀룰러 IoT 신제품 공개… NTN·Cat1bis 확장
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피아이이 최정일 대표, ‘납세자의 날’ 대통령 표창… 모범납세자 선정
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ST, 고속 절연 게이트 드라이버 출시… 자동차 전력 모듈 소형화 지원
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AMD, 메타와 6기가와트 AI 인프라 계약…전력 단위 확장으로 랙 스케일 경쟁 본격화
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ST, AI 가속 MCU ‘스텔라 P3E’ 공개…중앙집중형에서 엣지 분산형으로 전환
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마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급…IoT 통합 설계 지원
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마우저, 인피니언 AURIX TC4x MCU 공급…6코어 500MHz·5Gb 이더넷 지원



