-
온세미, 포비아 헬라와 차세대 전력 기술 전략적 협력 확대
-
ST, 셀룰러 커넥티비티 지원 NB-IoT 모듈 공개…개발 에코시스템 강화
-
ACM 리서치, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 기술 리더십 강화
-
노르딕, nRF7002 EBII 출시…듀얼밴드 와이파이 6 기능으로 nRF54L IoT 개발 강화
-
IAR, 클라우드 기반 컨테이너형 툴체인 지원…르네사스 RH850용 임베디드 개발 플랫폼 확장
-
ST, 자동차용 e-퓨즈 스위치 ‘VNF1248F’ 공개…기능안전·전력효율 동시 향상
-
온세미, 냉각 패키징 기술 적용한 신규 ‘EliteSiC MOSFET’ 공개
-
ams OSRAM, 초슬림 시그니처 헤드램프용 신세대 LED ‘OSLON Compact RM’ 출시
-
ST, 업계 최초 매터 NFC 칩 출시… 스마트홈 기기 등록 간소화
-
AWS, 5세대 프로세서 ‘그래비톤5’ 공개…EC2 워크로드 성능 25% 향상
