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마우저, 마이크로칩 ‘PIC32CM PL10’ MCU 공급…산업·센서 설계 전환 지원
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테트라멤, 22nm 멀티 레벨 RRAM 기반 AI SoC 공개…아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 추진
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엘앤에프, LFP 자회사 ‘엘앤에프플러스’ 준공…3분기 양산 돌입
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ST, VIPerGaN 100W 컨버터 출시…가전용 고효율 전력 설계 확대
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NXP·퀀타, SDV용 실시간 차량 네트워크 플랫폼 공개
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어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터 협력…AI 반도체 스케일링 공동 개발
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마우저, 트랜스텍터와 유통 계약…산업용 서지 보호 솔루션 확대
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ST, 초저전력 글로벌 셔터 이미지 센서 출시…상시 동작 비전 지원
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윈본드, “2027년 메모리 생산물량 이미 예약 완료”…AI 수요에 공급 부족 장기화
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ams OSRAM, OSLON Black IR:6 C-시리즈 출시…940nm IR 기반 인캐빈 센싱 지원



