1. 마우저, 마이크로칩 ‘PIC32CM PL10’ MCU 공급…산업·센서 설계 전환 지원

  2. 테트라멤, 22nm 멀티 레벨 RRAM 기반 AI SoC 공개…아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 추진

  3. 엘앤에프, LFP 자회사 ‘엘앤에프플러스’ 준공…3분기 양산 돌입

  4. ST, VIPerGaN 100W 컨버터 출시…가전용 고효율 전력 설계 확대

  5. NXP·퀀타, SDV용 실시간 차량 네트워크 플랫폼 공개

  6. 어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터 협력…AI 반도체 스케일링 공동 개발

  7. 마우저, 트랜스텍터와 유통 계약…산업용 서지 보호 솔루션 확대

  8. ST, 초저전력 글로벌 셔터 이미지 센서 출시…상시 동작 비전 지원

  9. 윈본드, “2027년 메모리 생산물량 이미 예약 완료”…AI 수요에 공급 부족 장기화

  10. ams OSRAM, OSLON Black IR:6 C-시리즈 출시…940nm IR 기반 인캐빈 센싱 지원

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