07Apr

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2026/04/07 by newsit
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힐셔, HIMA와 SIL 3 대응 안전 통신 평가키트 공개… HICore 1·netX 90 통합

06Apr

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2026/04/06 by newsit
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삼성전자·ETRI·프라임마스, CXL 기반 메모리 중심 컴퓨팅 구조 공동 개발

06Apr

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2026/04/06 by newsit
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지멘스, 엔비디아와 FPGA 기반 AI 시스템온칩 검증 가속…수조 사이클 프리실리콘 처리

03Apr

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2026/04/03 by newsit
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마우저, 디지 커넥트 센서 XRT-M 공급...원격 센서 모니터링 지원

01Apr

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2026/04/01 by newsit
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온세미, SiC 하이브리드 전력 모듈로 시능전기 태양광·ESS 인버터 효율 향상

31Mar

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2026/03/31 by newsit
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ST, 중국서 STM32 양산… 40nm eNVM 기반 이중 공급망 구축

27Mar

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2026/03/27 by newsit
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NXP, 옴록스 스타터 키트 공개…UWB 기반 RTLS 실내 위치 추적 지원

26Mar

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2026/03/26 by newsit
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ST, 75V STSPIN 모터 드라이브 IC 출시…48V 산업용 설계 확장성 강화

26Mar

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2026/03/26 by newsit
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노르딕 세미컨덕터, CRA 대응 수명주기 기반 FOTA 공개…단일 고정 비용 모델 제시

26Mar

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2026/03/26 by newsit
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ARM, AGI 데이터센터 CPU 공개… 자체 실리콘으로 AI 인프라 확장