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ST, ‘ST MatterConnect’ 출시…매터 기기 인증 자격증명 칩에 사전 주입
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마우저, 일렉트로니카 2026서 휴머노이드 로봇 기술 시연
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘반도체의 날’ 산업포장…글로벌 R&D 협력 공로
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마우저, NXP ‘Ara240’ 공급…LLM·VLM 엣지에서 직접 실행
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힐셔, 커넥터 미탑재형 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시…소형 장비 설계 자유도 높여
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마우저, 알레그로 ‘AHV85003·AHV85043’ 공급…SiC 전원 설계 간소화
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엑시나, CXL 메모리 ‘MX1’로 AI 추론 가속…KV 캐시 공유·RAG 검색 시연
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ADI, AI로 와인 화학 특성 감지…품질 리스크 조기 식별
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Arm, 에이전틱 AI CPU 벤치마크 공개…AGI CPU 랙당 성능 1.99배



