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온세미, 스바루와 EPP 기술 협력…차세대 전기차 전력 시스템 평가
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엘앤에프, SK온과 1600억원 LFP 양극재 공급계약…3분기 말 양산
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온세미, 실리콘 웨이퍼 기반 ‘임베디드 파워 플랫폼’ 공개…전력 밀도 3~5배 높여
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래티스, AI 기반 FPGA 개발 툴 ‘래티스 프롬프트’ 발표…자연어로 설계 작업 실행
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힐셔, ISO/IEC 27001 인증 획득…산업 자동화 정보보안 관리체계 강화
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노르딕, 소형·저비용 IoT용 ‘nRF54LC10A’ 출시…멀티 프로토콜 지원
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ST, 차량 실내 센싱용 이미지 센서 ‘VD56GA’ 출시…적외선 감도 60% 높여
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마우저, 마이크로칩 200MHz 32비트 DSC ‘dsPIC33AK256MPS306’ 공급
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ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’ 출시…CCM 회로 외부 부품 줄여
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인팩, 배터리 팩에 800V-48V DC-DC 통합…48V 존 아키텍처 구현



