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ams OSRAM, AR-HuD용 RGB LED 공급…최대 1만6000니트 구현
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ST, 액티브 밀러 클램프 내장 ‘STGAP3S’ 3A 게이트 드라이버 출시
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인텔, 포베로스·EMIB-T로 대형 AI 반도체 패키지 확장
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마우저, ADI TMC2241 스테퍼 드라이버 공급…스텔스촙2로 저소음 구동
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마우저, UAM·자율주행 개발 지원하는 운송 기술 리소스 센터 공개
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삼성전자·브로드컴, 2030년까지 2000억달러 이상 AI 반도체 협력
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콩가텍, conga-HPC/cRX1 출시…에지 피지컬 AI 연산 통합
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NXP, 차량용 SAF9800 출시…라디오·AI 오디오 처리 단일 칩 통합
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IAR 코리아, 임베디드 개발 전 주기 기술 공유…보안·자동화·추적성 제시



