| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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노르딕, nRF54L 시리즈 공개…NPU 기반 초저전력 엣지 AI 확장
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newsit | 2026.03.20 | 148 |
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ADI, 태국 생산시설 구축…패키징·테스트 역량 확대
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newsit | 2026.03.20 | 144 |
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[GTC 2026] TI, 엔비디아와 800V DC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 구조 전환
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newsit | 2026.03.18 | 147 |
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[GTC 2026] ADI, 피지컬 인텔리전스 로보틱스 공개…촉각·디지털 트윈 결합
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newsit | 2026.03.17 | 156 |
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마우저, 자율주행 설계 리소스 센터 확대…AV 시스템 아키텍처 정보 제공
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newsit | 2026.03.16 | 139 |
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노르딕 세미컨덕터, 블루투스 LE SoC ‘nRF54LS05A·B’ 공개…저전력 IoT 기기 겨냥
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newsit | 2026.03.16 | 137 |
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ST, 차세대 UWB 칩 ‘ST64UWB’ 공개…자동차·스마트 기기 적용 확대
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newsit | 2026.03.16 | 169 |
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ST, ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’ 센서 기술 공개…웨어러블 AI 기능 강화
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newsit | 2026.03.13 | 164 |
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ACM 리서치, 첨단 패키징 장비 글로벌 수주 확대…AI 반도체 수요 대응
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newsit | 2026.03.13 | 190 |
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노르딕 세미컨덕터, IoT 기기용 배터리 모니터링 ‘연료 게이지 2.0’ 공개
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newsit | 2026.03.13 | 192 |
