| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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TI, TinyEngine NPU 통합 MCU 공개…엣지 AI 구현 지원
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newsit | 2026.03.12 | 165 |
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콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 모듈 출시…에지 컴퓨팅 성능 확장
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newsit | 2026.03.11 | 168 |
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NXP, 엣지 컴퓨팅·보안 무선 연결 결합한 i.MX 93W 출시…피지컬 AI 확산 지원
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newsit | 2026.03.11 | 126 |
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어플라이드 머티어리얼즈, SK하이닉스와 AI 메모리 공동 R&D 추진
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newsit | 2026.03.11 | 133 |
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[MWC 2026] 노르딕 세미컨덕터, LTE Cat 1 bis 지원 저전력 모듈 ‘nRF93M1’ 공개
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newsit | 2026.03.09 | 155 |
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마우저, 마이크로칩·삼텍과 PCIe 설계 전략 전자책 발간… 차세대 임베디드 시스템 설계 가이드 제시
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newsit | 2026.03.09 | 125 |
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ST, Cortex-M33 기반 엔트리 MCU ‘STM32C5’ 출시… 성능·가격 경쟁력 강화
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newsit | 2026.03.09 | 128 |
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[MWC 2026] 노르딕 세미컨덕터, 셀룰러 IoT 신제품 공개… NTN·Cat1bis 확장
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newsit | 2026.03.05 | 115 |
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피아이이 최정일 대표, ‘납세자의 날’ 대통령 표창… 모범납세자 선정
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newsit | 2026.03.05 | 127 |
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ST, 고속 절연 게이트 드라이버 출시… 자동차 전력 모듈 소형화 지원
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newsit | 2026.03.05 | 132 |
