| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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힐셔, HIMA와 SIL 3 대응 안전 통신 평가키트 공개… HICore 1·netX 90 통합
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newsit | 2026.04.07 | 89 |
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삼성전자·ETRI·프라임마스, CXL 기반 메모리 중심 컴퓨팅 구조 공동 개발
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newsit | 2026.04.06 | 74 |
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지멘스, 엔비디아와 FPGA 기반 AI 시스템온칩 검증 가속…수조 사이클 프리실리콘 처리
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newsit | 2026.04.06 | 61 |
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마우저, 디지 커넥트 센서 XRT-M 공급...원격 센서 모니터링 지원
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newsit | 2026.04.03 | 70 |
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온세미, SiC 하이브리드 전력 모듈로 시능전기 태양광·ESS 인버터 효율 향상
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newsit | 2026.04.01 | 75 |
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ST, 중국서 STM32 양산… 40nm eNVM 기반 이중 공급망 구축
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newsit | 2026.03.31 | 89 |
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NXP, 옴록스 스타터 키트 공개…UWB 기반 RTLS 실내 위치 추적 지원
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newsit | 2026.03.27 | 93 |
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ST, 75V STSPIN 모터 드라이브 IC 출시…48V 산업용 설계 확장성 강화
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newsit | 2026.03.26 | 72 |
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노르딕 세미컨덕터, CRA 대응 수명주기 기반 FOTA 공개…단일 고정 비용 모델 제시
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newsit | 2026.03.26 | 93 |
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ARM, AGI 데이터센터 CPU 공개… 자체 실리콘으로 AI 인프라 확장
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newsit | 2026.03.26 | 64 |
