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실리콘랩스, 시리즈 3 플랫폼의 첫 번째 SoC 제품군 공개…“차세대 IoT 혁신에 동력 제공”
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newsit | 2025.05.26 | 332 |
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NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개
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newsit | 2025.05.26 | 582 |
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인텔, 제온 6 프로세서 신제품 3종 출시…“GPU 가속 AI 성능 극대화”
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newsit | 2025.05.23 | 564 |
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마우저, 몰렉스(Molex)의 광범위한 커넥터 솔루션 포트폴리오 공급
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newsit | 2025.05.23 | 526 |
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ST, 모듈형 IO-Link 개발 키트 출시…“산업 자동화 장치의 노드 구축 간소화”
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newsit | 2025.05.23 | 377 |
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인피니언, 한화 NxMD와 자동차 무선 커넥티비티 혁신 위한 파트너십 체결
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newsit | 2025.05.22 | 347 |
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인피니언, LG전자와 SDV 가속화 전략적 협력 발표
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newsit | 2025.05.22 | 572 |
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데카, IBM과 팬아웃 인터포저(MFIT) 제조 계약 체결 발표
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newsit | 2025.05.21 | 241 |
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ST, 새로운 통합 「STM32WBA6」 무선 마이크로컨트롤러 출시…“기능 및 성능, 전력 효율성 결합”
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newsit | 2025.05.20 | 493 |
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콩가텍, 콘트론과 협력…“글로벌 제조 역량 향상”
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newsit | 2025.05.20 | 293 |
