| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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ST, 고도·수심 측정 통합한 MEMS 압력 센서 ‘LPS27DEWO’ 출시
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newsit | 2026.10.15 | 19 |
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온세미, 선그로우 BESS에 SiC 하이브리드 기술 공급…인버터 효율 0.4% 향상
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newsit | 2026.10.15 | 9 |
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어플라이드 머티어리얼즈, AI 반도체 투자 타고 WFE 시장 성장률 상회 목표
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newsit | 2026.10.14 | 9 |
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어플라이드, 실리콘밸리에 50억 달러 규모 EPIC 센터 공개…반도체 기술 양산 가속
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newsit | 2026.10.13 | 20 |
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헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 첨단 패키징 소재 공개
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newsit | 2026.10.06 | 36 |
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어플라이드·베시, AI 패키징 협력 확대…3D IC·하이브리드 본딩 공동 개발
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newsit | 2026.10.02 | 47 |
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TI, MCU·MPU·무선 전 제품군에 제퍼 지원 확대…개발 환경 통합
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newsit | 2026.10.02 | 52 |
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시드 스튜디오, 초소형 무선 개발 보드 2종 출시…노르딕 nRF54LM20A·nPM1300 탑재
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newsit | 2026.10.01 | 23 |
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어플라이드, 키옥시아와 차세대 AI 메모리 공동 개발…EPIC 센터서 협력
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newsit | 2026.09.30 | 20 |
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AMD, Ryzen AI Max PRO 400으로 기업 AI 에이전트 로컬 실행
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newsit | 2026.09.30 | 13 |
