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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
686 TI, 데이터 센터용 전력 관리 칩 「TPS1685」 출시…“전력 밀도 및 효율성을 극대화” file newsit 2025.03.27 339
685 오피모빌리티, 지멘스 ‘Siemens Xcelerator‘로 제품 설계 최적화 실현 file newsit 2025.03.26 584
684 마우저, AI 및 임베디드 애플리케이션용 라즈베리 파이 ‘컴퓨트 모듈 5’ 공급 file newsit 2025.03.24 312
683 스트럭처, 스마트 퍼걸러(Pergola) 및 카바나(Cabana) 제품군 출시…“노르딕의 스레드 기반 매터 솔루션 이용” file newsit 2025.03.21 331
682 마우저, ADI의 광범위한 데이터 변환과 전력관리, 신호 컨디셔닝 솔루션 공급 file newsit 2025.03.21 362
681 코보, 완전 통합형 저전력 SoC 「QM35825」 출시…“초광대역(UWB) 포트폴리오 확장” file newsit 2025.03.20 335
680 EVG, 차세대 ‘GEMINI 자동화 웨이퍼 본딩 시스템’으로 300mm MEMS 제조 기술 선도 file newsit 2025.03.19 287
679 유블럭스, 경제적인 전 대역 지원 GNSS 수신기 「ZED-X20P」 출시…“센티미터 수준의 글로벌 커버리지 위치추적 정밀도 제공” file newsit 2025.03.19 345
678 마우저, TI의 「DLPC8445/DLPC8445V」 DDC 공급 file newsit 2025.03.19 269
677 온세미, SiC 기반 SPM 31 ‘지능형 전력 모듈’ 출시…“에너지 소비와 총 시스템 비용 절감” file newsit 2025.03.18 530
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