| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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지멘스, 3D IC 통합 콕핏 솔루션 'Innovator3D IC' 출시
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newsit | 2024.07.01 | 154 |
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘넷제로 2040 플레이북’ 진척 상황 공유
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newsit | 2024.07.01 | 140 |
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지멘스-인텔 파운드리, AI 가속 시뮬레이터 발표…“EMIB/3D-IC 지능형 IC 설계 및 검증”
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newsit | 2024.06.27 | 127 |
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마우저, 몰렉스 ‘올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상’ 6년 연속 수상
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newsit | 2024.06.26 | 140 |
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노르딕 세미컨덕터, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용
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newsit | 2024.06.26 | 135 |
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유블럭스, 새로운 초소형 LTE Cat 1bis 셀룰러 모듈로 글로벌 연결성 강화
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newsit | 2024.06.25 | 140 |
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ST, 업계 최초 새로운 GSMA 표준 임베디드 SIM 「ST4SIM-300」 출시…“대규모 IoT 기기의 혁신적 관리”
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newsit | 2024.06.25 | 167 |
| 534 |
마우저, 코보의 다중 표준 스마트 홈 통신 컨트롤러 「QPG6105」 공급
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newsit | 2024.06.24 | 121 |
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어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 초록우산어린이재단과 지역사회 과학∙문화∙예술 분야 교육 지원
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newsit | 2024.06.24 | 197 |
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인텔, ‘인텔 3’ 기술 기반 최첨단 파운드리 노드 제공…“공정 리더십 회복”
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newsit | 2024.06.21 | 148 |
