| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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TI, 일본 아이주에서 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 제조 시작…“자체 제조 역량 4배 강화”
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newsit | 2024.10.25 | 220 |
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NXP, 아우디 플랫폼에 ‘트리멘션 UWB 포트폴리오’ 채택
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newsit | 2024.10.24 | 424 |
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마우저, 어드밴텍 「EVA-2000」 LoRaWAN 센서 공급…“산업 자동화 및 환경 애플리케이션용”
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newsit | 2024.10.22 | 348 |
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인피니언, 자동차 애플리케이션의 식별 및 인증용 지문 센서 IC 출시
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newsit | 2024.10.21 | 497 |
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유블럭스, 포인트퍼펙트 GNSS 보정 서비스 범위 확대…“RTCM RTK 데이터 형식 추가”
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newsit | 2024.10.21 | 266 |
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삼성전자, 업계 최초 ‘24Gb GDDR7’ D램 발표
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newsit | 2024.10.17 | 240 |
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바이코, 48V EV 자동차 전력 모듈 3종 출시…”전기차용 48V 전력 시스템 실현“
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newsit | 2024.10.17 | 294 |
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ST, 고집적 전력관리 IC 「STPMIC25」 출시…“최신 마이크로프로세서 지원”
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newsit | 2024.10.16 | 240 |
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NXP, 새로운 고성능 이더넷 스위치 「S32J」 제품군 출시
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newsit | 2024.10.16 | 276 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 컴퓨팅 효율 높인 혁신적인 칩 배선 발표..."업계 최초 양산 과정에 루테늄 활용"
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newsit | 2024.10.14 | 284 |
