| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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지멘스, 3D 집적 회로 열 분석 및 설계 검증 솔루션 ‘캘리버 3D써멀(Calibre 3DThermal)’ 출시
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newsit | 2024.07.08 | 315 |
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제네시스, ‘CX Innovate 2024’ 성료…“AICC 혁신 통해 AI와 상담사의 협업 가속화”
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newsit | 2024.07.05 | 271 |
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지멘스, AI기반 3D IC 설계 혼합 신호 검증 솔루션 ‘Solido Simulation Suite’ 발표
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newsit | 2024.07.04 | 338 |
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마우저, 마이크로칩 32비트 마이크로컨트롤러 「PIC32CK」 공급…“디바이스 설계에 보안 강화된 연결성 제공”
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newsit | 2024.07.02 | 193 |
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Ceva, TinyML에 최적화된 새로운 Ceva-NeuPro-Nano NPU 공개…“스마트 에지 IP 리더십 강화”
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newsit | 2024.07.02 | 365 |
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지멘스, 3D IC 통합 콕핏 솔루션 'Innovator3D IC' 출시
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newsit | 2024.07.01 | 229 |
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘넷제로 2040 플레이북’ 진척 상황 공유
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newsit | 2024.07.01 | 203 |
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지멘스-인텔 파운드리, AI 가속 시뮬레이터 발표…“EMIB/3D-IC 지능형 IC 설계 및 검증”
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newsit | 2024.06.27 | 182 |
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마우저, 몰렉스 ‘올해의 아태지역 e-카탈로그 유통기업상’ 6년 연속 수상
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newsit | 2024.06.26 | 227 |
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노르딕 세미컨덕터, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용
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newsit | 2024.06.26 | 188 |
