| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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마우저, 디자인콘 2024 참가…“전자 설계를 위한 최신 제품과 기술 및 리소스 공개”
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newsit | 2024.01.31 | 317 |
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HIRO, 바이코와 함께 미래 ‘스마트시티’ 방향성 제시
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newsit | 2024.01.31 | 287 |
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2024’ 참가…“최신 반도체 트렌드 및 기술 공유”
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newsit | 2024.01.29 | 308 |
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마우저, 코보의 QPG6105DK 매터 및 블루투스 개발 키트 공급…“IoT 기기 개발 간소화”
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newsit | 2024.01.26 | 358 |
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인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9’ 오픈
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newsit | 2024.01.25 | 448 |
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피엠티, EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주…“첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용”
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newsit | 2024.01.24 | 259 |
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TI, 새로운 차량용 칩 「AWR2544」 공개…“스마트하고 안전한 차량 설계 가능”
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newsit | 2024.01.23 | 336 |
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인피니언, 「XENSIV TMR」 센서 출시…“정밀한 길이 측정 가능“
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newsit | 2024.01.22 | 417 |
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ST, 나노엣지 AI 무료 배포…“엣지 AI 도입 장벽 허물다”
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newsit | 2024.01.19 | 306 |
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마우저, TDK 인벤센스의 IIM-20670 모션트래킹 MEMS 디바이스 공급
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newsit | 2024.01.19 | 308 |
