| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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블루투스 SIG, 일본 법인 설립…2,900개 회원사 지원 확대
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newsit | 2026.09.02 | 90 |
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AMD, ROCm 10 공개…ROCm.AI 적용 시 추론 3.3배·학습 2.4배 향상
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newsit | 2026.08.28 | 123 |
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ACM 리서치, Ultra C Tahoe 습식 공정 확대…황산 최대 75% 절감
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newsit | 2026.08.28 | 136 |
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ST, 싱가포르국립대와 엣지 AI 공동 연구기관 ‘헬릭스’ 설립
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newsit | 2026.08.28 | 111 |
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ams OSRAM, 디지털 포토닉스로 휴머노이드 시각·촉각 연결
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newsit | 2026.08.27 | 98 |
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TI, 다축 전류 센서 ‘TMCS2100-Q1’ 공개…트랙션 인버터 정확도 최대 20배
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newsit | 2026.08.27 | 109 |
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콩가텍, 에이레디.COM 보안 기술 특허 출원…OT·IT 직접 접근 차단
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newsit | 2026.08.26 | 99 |
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가트너, 올해 반도체 매출 1조5,552억 달러 전망…메모리 280% 증가
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newsit | 2026.08.25 | 105 |
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노르딕, ‘nRF93M1’ 글로벌 공급…Cat 1 bis IoT 개발 간소화
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newsit | 2026.08.24 | 88 |
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TI, 업계 첫 상용 CAN XL 트랜시버 출시…20Mbps·2048바이트 지원
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newsit | 2026.08.18 | 109 |
