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ZEISS 코리아, 세미콘 코리아 2023 참가…“최신 EUV 포토마스크 및 3D 분석 솔루션 공개”
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newsit | 2023.01.27 | 245 |
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NXP, 새로운 보안 무선 MCU 「RW612」 발표…업계 최대 매터 포트폴리오 확장
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newsit | 2023.01.20 | 387 |
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AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술, 덴소의 차세대 라이다 시스템에 20배 향상된 해상도 지원
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newsit | 2023.01.20 | 278 |
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ADI 빈센트 로취 CEO, 세계경제포럼(WEF) 기후 리더 연합에 합류
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newsit | 2023.01.20 | 264 |
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ST, STM32C0 시리즈 마이크로컨트롤러 출시…“비용 의존도 높은 8비트 애플리케이션에 32비트 성능 지원”
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newsit | 2023.01.19 | 407 |
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NXP, 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템 위한 첨단 차량용 레이더 원칩 제품군 발표
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newsit | 2023.01.19 | 308 |
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ASML 코리아, 우수 인재 확보 위한 소통 활동 지속
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newsit | 2023.01.18 | 387 |
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IAR, ‘임베디드 소프트웨어 개발의 12가지 기본 사항’ 담은 전자책 발행
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newsit | 2023.01.16 | 447 |
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코나아이, 현대자동차 디 올 뉴 그랜저에 ‘e hi-pass’ 전용 eSE 칩 국내 최초 공급
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newsit | 2023.01.12 | 316 |
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버티브, 신임 CEO로 ‘지오다노 알베르타치’ 취임
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newsit | 2023.01.12 | 348 |
