| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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마우저-TE 커넥티비티, ‘7인의 전문가가 말하는 차량 텔레매틱스 설계 고려 사항’ 전자책 발간
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newsit | 2023.03.10 | 576 |
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인비전 에너지, 신형 스마트 풍력 터빈 개발에 ‘ADI MEMS 센서’ 기술 채택
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newsit | 2023.03.09 | 659 |
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ST, 새로운 STM32 마이크로프로세서 「STM32MP13」 출시…“첨단 커넥티드 기기의 성능과 전력, 비용 최적화”
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newsit | 2023.03.09 | 464 |
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온세미, ‘과학기반 감축목표 이니셔티브(SBTi)’로 탈탄소화 여정 본격화
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newsit | 2023.03.09 | 534 |
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케이던스, VIP 솔루션 13종 출시… “시스템 VIP 포트폴리오 확장”
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newsit | 2023.03.08 | 555 |
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인피니언-UMC, 40nm eNVM MCU 생산 장기 계약 체결…“오토모티브 파트너십 확대”
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newsit | 2023.03.08 | 474 |
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삼성전자, ‘갤럭시 스마트태그’에 노르딕 세미컨덕터 「nRF52833」 SoC 채택
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newsit | 2023.03.07 | 534 |
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IAR, 임베디드 워크벤치에서 비용 효율적인 ‘STM32’ MCU시리즈 지원
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newsit | 2023.03.07 | 565 |
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온세미, BMW그룹 차세대 전기차에 SiC 기술 제공
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newsit | 2023.03.07 | 478 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 혁신적인 '센추라 스컬프타' 패터닝 기술 공개…“반도체 제조 비용과 복잡성 낮춰”
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newsit | 2023.03.03 | 559 |
