| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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마우저, 몰렉스 ‘쿼드 로우’ 커넥터 공급…“공간 절약 연결 혁신 주도”
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newsit | 2023.02.10 | 467 |
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ST, 싱글칩 안테나 매칭 IC 출시
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newsit | 2023.02.08 | 406 |
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가트너, “상위 10대 반도체 고객사, 2022년 칩 구매액 7.6% 감소”
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newsit | 2023.02.07 | 560 |
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블루투스 SIG, 이사회 멤버로 구글 플랫폼 및 생태계 부문 ‘알란 미쇼’ 선임
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newsit | 2023.02.01 | 578 |
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어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2023’서 혁신적인 반도체 기술 공개
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newsit | 2023.01.30 | 448 |
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IAR, 산업용 ‘PX5 RTOS’ 완벽 지원
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newsit | 2023.01.30 | 527 |
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ZEISS 코리아, 세미콘 코리아 2023 참가…“최신 EUV 포토마스크 및 3D 분석 솔루션 공개”
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newsit | 2023.01.27 | 431 |
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NXP, 새로운 보안 무선 MCU 「RW612」 발표…업계 최대 매터 포트폴리오 확장
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newsit | 2023.01.20 | 611 |
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AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술, 덴소의 차세대 라이다 시스템에 20배 향상된 해상도 지원
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newsit | 2023.01.20 | 507 |
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ADI 빈센트 로취 CEO, 세계경제포럼(WEF) 기후 리더 연합에 합류
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newsit | 2023.01.20 | 422 |
