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지멘스, TSMC의 최신 공정용 IC 설계 솔루션 지원 확대
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newsit | 2022.07.13 | 250 |
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ST, 5G M2M 임베디드 SIM 출시
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newsit | 2022.07.12 | 408 |
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인피니언, 업계 최초의 고해상도 3D 이미지 센서 출시…“차량용 ISO26262 표준 충족“
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newsit | 2022.07.12 | 382 |
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ST-센소리, STM32Cube 소프트웨어 에코시스템 협력…“STM32 MCU와 센소리 보이스허브 기술 결합“
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newsit | 2022.07.12 | 408 |
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NXP, 4채널 듀얼 편광 아날로그 빔포머 'MMW9012K/MMW9014K' 추가…“5G mmWave 신뢰성 향상”
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newsit | 2022.07.12 | 363 |
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NXP, ING은행과 업계 최초 UWB 기반 P2P 결제 앱 시범 운영
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newsit | 2022.07.12 | 359 |
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어플라이드 머티어리얼즈, ESG ‘지속가능성 보고서’ 발표…“10개년 로드맵 성과 조명”
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newsit | 2022.07.12 | 387 |
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온세미, S&P 500 지수에 편입…“기술 리더로 향하는 변혁적인 여정 시작”
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newsit | 2022.07.11 | 355 |
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마우저, 오므론 올해의 유통기업으로 선정
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newsit | 2022.07.11 | 429 |
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ST, 업계 최초로 ‘시리얼 페이지 EEPROM’ 출시…”비휘발성 메모리 혁신 지원”
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newsit | 2022.07.11 | 455 |
