| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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ACM, 플래니터리 플랫폼 기반 반도체 공정 포트폴리오 구조 발표…고객 중심 제품 체계 강화
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newsit | 2026.04.15 | 23 |
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어플라이드, 옹스트롬 로직 공정용 GAA 증착 시스템 발표…AI 반도체 전력 효율 향상
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newsit | 2026.04.14 | 28 |
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ST, 모션 제어용 고속 GaN 게이트 드라이버 출시…전력 효율·보호 기능 통합
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newsit | 2026.04.14 | 28 |
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마우저, 일상 속 AI 적용 사례 조명…EIT 기술 시리즈 공개
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newsit | 2026.04.13 | 36 |
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후지소프트, AMD Embedded+ 기반 AI 영상 보안 구현…CPU·FPGA 이종 컴퓨팅 적용
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newsit | 2026.04.08 | 50 |
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마우저, 암페놀 윌콕슨 VDS130 공급… IEPE 진동 데이터를 MQTT 기반 IIoT로 변환
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newsit | 2026.04.07 | 57 |
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힐셔, HIMA와 SIL 3 대응 안전 통신 평가키트 공개… HICore 1·netX 90 통합
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newsit | 2026.04.07 | 68 |
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삼성전자·ETRI·프라임마스, CXL 기반 메모리 중심 컴퓨팅 구조 공동 개발
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newsit | 2026.04.06 | 54 |
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지멘스, 엔비디아와 FPGA 기반 AI 시스템온칩 검증 가속…수조 사이클 프리실리콘 처리
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newsit | 2026.04.06 | 52 |
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마우저, 디지 커넥트 센서 XRT-M 공급...원격 센서 모니터링 지원
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newsit | 2026.04.03 | 44 |
