- 8비트 MCU 기반 하드웨어 호환…산업·스마트 빌딩용 32비트 설계 전환 대응 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 기존 8비트 MCU 기반 설계를 유지하면서 산업 자동화와 센서 기기용 32비트 제어 환경으로 전환하도록 설계된 마이크로칩(Microchip)의 ...

- TSMC 22nm 공정 기반 초기 실리콘 검증 완료…저전력 엣지 AI 연산 겨냥 테트라멤(TetraMem)이 22nm 멀티 레벨 RRAM(저항변화메모리) 기반 아날로그 인메모리 컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)의 초기 실리콘 검증을 완료했다. 이를 통해 외부 메모리 이동 없이 ...

- 대구 국가산단 기반 연 3만톤 생산 시작…2027년 6만톤 체제 확대 엘앤에프가 LFP(리튬인산철) 양극재 전담 자회사 ‘엘앤에프플러스’를 준공하고 올해 3분기부터 본격 양산에 돌입한다. 고밀도 3세대 LFP 양극재 생산 체제를 구축해 비중국 공급망 수요와 ESS...

- GaN 전력 스위치·플라이백 제어 통합…100W급 전력 회로 소형화 지원 ST가 100W급 VIPerGaN 고전압 컨버터 2종을 출시하며 가전과 스마트 조명, 홈 자동화 기기용 고효율 전력 설계 적용 범위를 확대한다. GaN(Gallium Nitride) 기반 전력 스위치와 게이트 드...

- S32·모션와이즈 결합해 차량 내 통신 타이밍 자동 제어 NXP 반도체가 퀀타(Quanta)와 협력해 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 실시간 차량 네트워크 플랫폼을 공개했다. 차량 내 데이터 이동 시간을 일정하게 유지해 OEM의 통합 부담을 줄이고, 구역 기반 전기...

- EPIC 센터 기반 AI 반도체 공정·장비 공동 개발…양산 전환 기간 단축 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 TSMC와 AI 반도체용 첨단 로직 공정 개발 협력을 확대한다. 실리콘밸리에 구축 중인 EPIC 센터에서는 재료공학과 공정 통합, 반도체 제조 ...

- PoE++·기가비트 이더넷·전원 보호용 SPD 제품군 공급 확대 마우저 일렉트로닉스가 인피니트 일렉트로닉스 자회사 트랜스텍터(Transtector)와 글로벌 유통 계약을 체결하고 산업·통신 인프라용 서지 보호 제품 공급을 확대한다. 트랜스텍터는 서지 보호와 전...

- 웨어러블·AR/VR 기기용 VD55G4·VD65G4 공개…전력소모 최대 10배 절감 ST가 초저전력 글로벌 셔터 이미지 센서 ‘VD55G4’와 ‘VD65G4’를 출시하며 배터리 기반 소형 기기에서도 상시 동작 비전 기능 구현 범위를 확대했다. 신제품은 ST 브라이트센스(BrightSens...

- AI 서버 확산으로 DRAM·SLC NAND 공급 부족 심화…“가격 상승 이어질 것” 윈본드가 AI 수요 확대 영향으로 메모리 공급 부족이 장기화되고 있다고 밝혔다. 회사는 2027년 생산능력 상당 부분이 이미 고객 예약으로 채워졌으며, 하반기에도 메모리 가격 강세가...

- 적색 잔광 줄인 940nm IR 기반 인캐빈 센싱 지원 ams OSRAM이 차량용 인캐빈 센싱 환경을 겨냥한 ‘OSLON Black IR:6 C-시리즈’ 적외선 LED를 공개했다. 940nm 기반 비가시 적외선 조명을 적용해 야간 주행 환경에서 적색 잔광을 줄이고, 운전자와 탑승자 모...