- 엣지 AI를 지원하는 업계 최초의 단일칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서로 3가지 차량 실내 센싱 애플리케이션의 감지 정확도 향상 - 자동차 제조업체는 고도로 통합된 TI의 차량용 Arm 기반 MCU와 업계 최고 성능의 벡터 기반 C7x DSP 코어를 탑재한 프로세...

- 인텔 코어 S 프로세서 탑재로 COM 성능 향상 콩가텍은 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 콩가 HPC/cBLS를 출시하고, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm...

- 소비가전 및 의료용 웨어러블 애플리케이션에 vAFE 결합 마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 ST1VAFE3BX 바이오 센서를 공급한다고 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가...

콩가텍이 conga-SA8 SMARC 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 ...

지멘스 EDA 사업부는 오늘, 하드웨어 지원 검증 플랫폼인 ‘벨로체(Veloce)’가 1.6 Tbps 이더넷을 지원하도록 확장되었다고 발표했다. 지멘스의 소프트웨어/하드웨어 및 시스템 검증 플랫폼의 핵심 구성 요소인 벨로체(Veloce)는 EPGM(이더넷 패킷 생성기 및 모...

- UBX-M10150-CC, 고효율 성능과 업그레이드 가능한 펌웨어 결합 - 작고 슬림한 웨어러블 기술 구현 지원 유블럭스는 초소형 사이즈 및 효율적인 위치 추적 기술의 초저전력 UBX-M10150-CC GNSS칩을 출시한다고 밝혔다. 이 신형 GNSS 칩은 크기와 효율성, 성능...

마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 초저전력 Arm Cortex-M4F 기반 MAX32675C 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 이 고집적 혼성신호 마이크로컨트롤러는 초저전력 소모를 유지하면서 우수한 성능을 제공한다. MAX32675C MCU는 산업 및 ...

코보(Qorvo)는 세계반도체연맹(GSA)으로부터 2024년 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상(Most Respected Public Semiconductor Company Award)’을 수상했다고 발표했다. 코보는 2022년에 동일한 부문에서 이 상을 받은 바 있으며, 이번이 두 번째 수상이다. 세...

- NXP, ADAS와 IVI 애플리케이션용 비대칭 링크 선구자 아비바 링크스 인수 - A 기반 비대칭 멀티 기가비트 링크로 개방형 표준 기반 상호 운용 네트워크 아키텍처 생산 지원 - 대칭·대칭 링크 포괄하는 NXP 종합 네트워킹과 연결 솔루션 이점 제공 NXP 반도체...

- 자동차, 스마트시티, 헬스케어, 로보틱스 등 다양한 분야에 고성능 레이더 솔루션 공동 개발 파트너십 체결 비트센싱(bitsensing)이 NXP 반도체와 MOU를 체결하고, 양사는 자동차와 스마트시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 고성능 확장형 레이더 ...

- 10년 이상 최신 지능형 자동차 센서 공급...이번 협력으로 지속적인 기술 지원 약속 - 덴소에 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템 기술 제공 온세미는 자동차 부품 업체 덴소(DENSO)와 자율주행(AD), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기...

- ams OSRAM과 프라운호퍼 연구소 협력팀, 과학 및 기술 혁신에 대한 독일 대통령상 ‘독일 미래상(Deutscher Zukunftspreis)’ 수상 - ams OSRAM의 ‘디지털 조명’ LED 기술, 교통 조명 분야에 인텔리전스와 정밀성 제공 및 프로젝션을 통해 안전 관련 새로운 애...

- 실리콘 수명주기 전반에 걸쳐 진보된 결정론적 테스트 지원 - IC 설계 검증 DFT(테스트 용이화 설계) 솔루션, 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러 지멘스 EDA 사업부 는 오늘 차세대 집적 회로(IC)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 획...

- ACM 의 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비, 300mm 반도체 양산용 고객사 인증 완료 ACM 리서치(ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료했으며 현재...

- 래티스 Nexus 2 차세대 소형 FPGA 플랫폼 출시 - 래티스 Avant 30 및 Avant 50 디바이스로 미드레인지 포트폴리오 확장 - 애플리케이션별 솔루션 스택 및 설계 소프트웨어 툴 기능 강화 래티스 반도체는 ‘래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Co...

- 코보의 SiC JFET 사업과 유나이티드 실리콘 카바이드 자회사 인수... 5년 내 13억 달러 규모의 시장 기회 확대 예상 - 전기차 배터리 차단기, 반도체 차단기 등 신흥 시장 확대 가속화 온세미(ON)는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드 자회사를 ...

노르딕 세미컨덕터는 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 노르딕 Thingy:91 X를 출시했다고 밝혔다. Thingy:91 X는 포괄적인 온보드 기능 세트를 통해 IoT 프로토타이핑 프로세스를 간소화함으로써 보다 효율적으로 셀룰러 IoT 애플리케이션을 개발하고, 시장 출...

- 고분해능의 RF 데이터 컨버터, 전용 DSP 하드 IP, AI 엔진 및 프로그래머블 로직을 단일 칩 장치에 탑재한 최초의 AMD 버설 적응형 SoC - 싱글 칩 디바이스로 업계 최고 컴퓨팅 성능 제공 AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는...

텐스토렌트(Tenstorrent)는 국내 대표적인 벤처캐피털 회사인 삼성증권과 AF W파트너스( AFWP)가 주도한 6억 9,300만 달러 규모의 시리즈 D 펀딩 라운드를 발표했다. 두 회사는 텐스토렌트와 깊은 관계를 유지하고 있으며, 혁신적이고 성공적인 기술 기업에 투...

- GaN 기반 전력전자장치의 이점을 분석 마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI) 및 번스(Bourns)와 협력하여 효율성과 성능, 지속가능성 측면에서 질화갈륨(GaN) 기술이 제공하는 이점과 도전 과제 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 전...