- 실리콘 수명주기 전반에 걸쳐 진보된 결정론적 테스트 지원 - IC 설계 검증 DFT(테스트 용이화 설계) 솔루션, 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러 지멘스 EDA 사업부 는 오늘 차세대 집적 회로(IC)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 획...

- ACM 의 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비, 300mm 반도체 양산용 고객사 인증 완료 ACM 리서치(ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료했으며 현재...

- 래티스 Nexus 2 차세대 소형 FPGA 플랫폼 출시 - 래티스 Avant 30 및 Avant 50 디바이스로 미드레인지 포트폴리오 확장 - 애플리케이션별 솔루션 스택 및 설계 소프트웨어 툴 기능 강화 래티스 반도체는 ‘래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Co...

- 코보의 SiC JFET 사업과 유나이티드 실리콘 카바이드 자회사 인수... 5년 내 13억 달러 규모의 시장 기회 확대 예상 - 전기차 배터리 차단기, 반도체 차단기 등 신흥 시장 확대 가속화 온세미(ON)는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드 자회사를 ...

노르딕 세미컨덕터는 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 노르딕 Thingy:91 X를 출시했다고 밝혔다. Thingy:91 X는 포괄적인 온보드 기능 세트를 통해 IoT 프로토타이핑 프로세스를 간소화함으로써 보다 효율적으로 셀룰러 IoT 애플리케이션을 개발하고, 시장 출...

- 고분해능의 RF 데이터 컨버터, 전용 DSP 하드 IP, AI 엔진 및 프로그래머블 로직을 단일 칩 장치에 탑재한 최초의 AMD 버설 적응형 SoC - 싱글 칩 디바이스로 업계 최고 컴퓨팅 성능 제공 AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는...

텐스토렌트(Tenstorrent)는 국내 대표적인 벤처캐피털 회사인 삼성증권과 AF W파트너스( AFWP)가 주도한 6억 9,300만 달러 규모의 시리즈 D 펀딩 라운드를 발표했다. 두 회사는 텐스토렌트와 깊은 관계를 유지하고 있으며, 혁신적이고 성공적인 기술 기업에 투...

- GaN 기반 전력전자장치의 이점을 분석 마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI) 및 번스(Bourns)와 협력하여 효율성과 성능, 지속가능성 측면에서 질화갈륨(GaN) 기술이 제공하는 이점과 도전 과제 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 전...

마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈을 공급한다고 밝혔다. 하이브리드팩 드라이브 G1을 기반으로 구현된 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 이전과 동일한 소형의 모듈 크기를 유지하면서, 더 높은 전력 밀도를 제공...

- 통합 엣지 AI 하드웨어 액셀러레이터가 탑재된 TMS320F28P55x 시리즈 C2000 MCU는 최대 99%의 결함 감지 정확도를 바탕으로 더욱 스마트한 실시간 제어 기능을 구현 - 최신 64비트 C29 코어를 적용한 F29H85x 시리즈는 기존보다 두 배 향상된 실시간 제어 성...