- 최대 6,060hPa 압력 측정·수심 110m 수압 견뎌…스마트워치·스포츠 카메라 적용 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 고도 측정과 수심 50m 이상의 수중 압력 감지 기능을 하나로 통합한 미세전자기계시스템(MEMS) 압력 센서 ‘LPS27DEWO’를 출시했다. 하나의 센서로...

- 파워타이탄 3.0에 엘리트SiC 전력 모듈 적용…최대 450kW 전력 변환·최대 효율 99.3% 이상 온세미가 선그로우의 파워타이탄 3.0 에너지 저장 플랫폼에 엘리트 실리콘 카바이드(SiC) 하이브리드 전력 모듈 기술을 공급한다. 고출력 배터리 에너지 저장 시스템(...

- 2025~2030년 첨단 파운드리·로직·D램·첨단 패키징이 WFE 성장 75% 차지 전망…시장점유율 2%포인트 이상 확대 어플라이드 머티어리얼즈가 AI 인프라 투자 확대에 따른 반도체 제조장비(WFE) 시장의 장기 성장 전망을 제시했다. 13일(현지시간) 열린 ‘2026 세...

- 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·마이크론 창립 파트너 참여…재료·장비·공정 공동 개발 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 캘리포니아주 서니베일에 반도체 연구개발 시설 ‘EPIC 센터’를 공개했다. 약 50억 달러를 단계적으로 투자하는 세계 최대 규모의 협업형...

- 언더필·몰딩·TIM 등 전시…고집적 패키지 열 관리·응력·휨 제어 기술 제시 헨켈(Henkel) 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가해 AI와 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅...

- 베시 EPIC 센터 혁신 파트너 합류…TCB·다이 온 패널·포토닉스 인터커넥트까지 R&D 확대 어플라이드 머티어리얼즈와 베시(Besi)가 AI 컴퓨팅과 메모리용 첨단 패키징 기술을 공동 개발하는 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 ...

- 기존 코드·툴체인 유지하며 TI 반도체로 전환…업스트림 개발·장기 보안 지원으로 CRA 대응 TI가 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전반으로 오픈소스 실시간 운영체제(RTOS) 제퍼(Zephyr) 지원을 확대한다. 개발자는 기존 제...

- 21×17.8mm 폼팩터에 멀티프로토콜 무선·전력관리 통합…센스 모델은 6축 IMU·디지털 마이크 포함 시드 스튜디오(Seeed Studio)가 웨어러블과 스마트 홈, 산업용 IoT, 스마트 센싱을 겨냥한 무선 개발 보드 ‘샤오 nRF54LM20A 센스(XIAO nRF54LM20A Sense)’와 ‘...

- 메모리 셀·멀티 칩 적층·첨단 패키징·재료공학 연구…밀도·대역폭·에너지 효율 개선 추진 어플라이드 머티어리얼즈와 키옥시아가 AI 컴퓨팅에 필요한 차세대 메모리 기술을 공동 개발한다. 키옥시아가 미국 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너...

- 최대 192GB 통합 메모리 ·160GB GPU 할당…3000억개 이상 파라미터 모델도 클라우드 오프로딩 없이 처리 AMD가 Ryzen AI Max 400과 Ryzen AI Max PRO 400 시리즈를 기반으로 기업용 AI 에이전트를 PC에서 직접 개발·실행하는 로컬 AI 환경을 공개했다. 최대 1...