- 보안 에지 AI 애플리케이션을 위한 새로운 기준 제시 콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. NXP와의 강력한 파트...

- 미국 조지아주 코빙턴 앱솔릭스 공장에 유리기판 납품 - TGV·메탈라이징 공정 적용 고성능 유리기판으로 글로벌 시장 선도 - 2021년부터 R&D센터 운영하며 핵심 기술 개발… 인천 송도 생산 공장 고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자가 양산된 ...

지멘스 EDA 사업부는 오늘, 집적 회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 오늘날 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다. 지멘스의 캘리버(Calibre...

마우저 일렉트로닉스는 2023년 한 해 동안 업계 최고 수준의 성과를 기록하며, 제조사 파트너로부터 12개 이상의 올해의 유통기업상(DOY)을 포함해 25개의 우수 비즈니스 상을 수상했다고 밝혔다. 마우저 일렉트로닉스의 제프 뉴웰(Jeff Newell) 제품 부문 수...

- 3D-IC를 위한 완벽한 칩 및 패키지 내부 열 분석 소프트웨어를 제공 - 초기 단계의 칩 및 3D 어셈블리 탐색부터 설계 승인까지 중요한 설계 및 검증 과제 해결 - 지멘스의 고급 설계 툴과 통합되어 설계 프로세스 전반에 걸쳐 열 데이터를 캡처하고 분석하는...

- 소비자의 60%가 개인화된 경험 기대하는 상황에서 제네시스 최고 수준의 기술로 소비자 경험 강화 지원 제네시스는 7월 5일 여의도 페어몬트 호텔에서 열린 ‘CX Innovate 2024’ 행사가 성료했다고 밝혔다. 이날 행사에는 제네시스 아태지역 세일즈 총괄 궐름...

- 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP 및 위한 AI 가속 검증 - 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계에 대한 검증 속도를 대폭 향상 지멘스 EDA 사업부는 오늘, 고객이 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계를 위한 중요한 설...

마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리...

- Ceva-NeuPro-Nano NPU, 최적의 균형으로 초소형, 초저전력 및 최고의 성능을 제공해 가전, 산업 및 범용 AIoT 제품에서 TinyML 워크로드를 효율적으로 실행 - Ceva-NeuPro NPU 제품군을 위한 완전한 AI SDK인 Ceva-NeuPro Studio로 오픈 AI 프레임워크 지원...

지멘스 EDA 사업부는 오늘 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어 이노베이터3D IC(Innovator3D IC)를 발표했다. 지멘스의 I...