– 디스플레이 패널 제조사에 첫 납품… 첨단 리소그래피 공정 안정성·수율 향상 ACM 리서치가 글로벌 디스플레이 패널 제조사에 자사의 첨단 포토레지스트 경화 장비 ‘Ultra Lith BK’를 최초로 공급했다고 밝혔다. 리소그래피 공정의 비균일성·CD 변동 등 업계 ...

– Kinex·Centura Xtera·PROVision 10으로 로직·메모리·첨단 패키징 혁신 가속 어플라이드 머티어리얼즈가 AI 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 차세대 로직과 메모리 칩 제조에 최적화된 새로운 반도체 제조 시스템을 공개했다. AI 시대 3대 핵심 영역 겨냥한 차세대...

– 140여 개 비전·오디오·센싱 모델 제공하는 대규모 업데이트 ST마이크로일렉트로닉스가 ‘STM32 AI Model Zoo’를 대규모로 확장해 공개하며 임베디드 AI 애플리케이션 개발 속도를 한층 끌어올린다고 밝혔다. 비전·오디오·센싱 기반 140여 개 모델 제공… 임베...

- AMD 인스팅트 MI300X 기반 첫 대규모 MoE 모델 ‘ZAYA1’ 공개 - Llama 3·OLMoE 대비 우수 성능…학습 효율성과 저장 속도 크게 향상 AMD가 자이프라(Zyphra)의 대규모 전문가 혼합(MoE) 기반 AI 모델 ‘ZAYA1’ 개발을 지원하며 프런티어급 AI 학습 분야에서 새...

- 고중력·저중력 동시 감지 기능 통합한 최신 IMU 센서…실시간 상황 인식 및 자율성 강화 ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 IoT 환경에서 증가하는 고성능 센서 수요에 대응하기 위해 소형 3-in-1 모션 센서 ‘ISM6HG256X’를 출시하며, 산업 현장의 엣지 AI 전...

- 고성능 산업·우주 애플리케이션 겨냥…SpaceX 스타링크에 적용 ST마이크로일렉트로닉스가 업계 최초의 18nm FD-SOI 공정 기반 고성능 마이크로컨트롤러 ‘STM32V8’을 공개하며 차세대 임베디드·산업용 시장 공략에 나섰다. 새로운 MCU는 임베디드 PCM을 통합한...

- 글로벌 공인 유통사로 75,000종 당일 선적… GEMnet·BIOFUSE·FAKRA 등 핵심 제품군 전면 제공 마우저 일렉트로닉스가 인터커넥트 및 센서 분야 글로벌 리더 TE 커넥티비티(TE)의 최신 제품과 솔루션을 공급하며 자동차·산업·고속 데이터 애플리케이션 고객 지...

- AI 시대 차세대 반도체 기술 공동 개발 가속… EPIC 플랫폼 국내 확장 어플라이드 머티어리얼즈가 한국 오산시에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’ 설립 계획을 발표하며, AI 시대 반도체 기술 개발을 가속화하기 ...

- 초당 1,600만 데이터 포인트 포착…차세대 메모리·로직·HBM 공정 위한 인라인 측정 성능 강화 우프틱스(Wooptix)가 반도체 웨이퍼 형상·기하구조를 서브나노미터급 초고분해능으로 측정하는 신규 인라인 계측 솔루션 ‘Phemet(페멧)’을 공식 공개했다. 이번 신...

- 단일 광원으로 생체 신호 모니터링·근접 감지 지원…차세대 웨어러블 설계 효율성 향상 ams OSRAM이 웨어러블 기기에서 생체 신호 모니터링과 근접 감지를 동시에 수행하는 새로운 IR 이미터를 공개했다. 특히 이어버드처럼 공간 제약이 큰 기기에서 단일 광...