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엘앤에프, 2분기 최대 출하…3분기 북미 ESS향 LFP 공급 시작
- 매출 8850억원·영업이익 208억원…46파이·Ultra-HINI 판매 확대, NCM·LFP 투트랙 가동 엘앤에프가 하이니켈 양극재 판매 확대에 힘입어 2026년 2분기 분기 최대 출하 실적을 기록했다. Ultra-HINI와 북미 신규 고객사향 46파이 제품 판매가 늘면서 매출은 전... -
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실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC ‘BG2B’ 공개…채널 사운딩·CAN-FD 통합
- MCU·블루투스 수신 전류 14~15% 절감…시큐어 볼트 하이와 주변기기 내장 실리콘랩스가 블루투스 6 채널 사운딩과 시큐어 볼트 하이 보안, CAN-FD를 통합한 초저전력 블루투스 LE SoC ‘BG2B’를 공개했다. 이전 최저전력 블루투스 LE SoC보다 MCU 동작 전류와 ... -
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NXP 트리멘션 UWB, BMW 2026년형 차량 탑재…디지털 키·탑승자 감지 지원
- 정밀 거리 측정과 근거리 레이더를 단일 칩에 적용…핸즈프리 출입부터 차량 내 움직임 탐지까지 처리 NXP 반도체의 트리멘션(Trimension) NCJ29D6 제품군이 2026년 일부 차량 프로그램부터 BMW 그룹 차량에 순차 탑재된다. 차량 밖에서는 디지털 키와 핸즈프... -
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마우저, 오므론 산업 자동화 부품 4만종 공급 확대
- S8NR 전원공급장치·E3AS-HF 레이저 센서·E2B 근접 센서·MY 파워 릴레이 제공 마우저 일렉트로닉스가 오므론 인더스트리얼 오토메이션의 최신 산업 자동화 제품과 솔루션을 공급한다. 글로벌 유통 파트너십을 바탕으로 산업 자동화와 스마트 농업, 물류·주문 ... -
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ams OSRAM, AR-HuD용 RGB LED 공급…최대 1만6000니트 구현
- DMD·LCOS 프로젝션 시스템 적용…이전 세대보다 밝기 10~15% 높여 ams OSRAM이 자동차 증강현실 헤드업 디스플레이(AR-HuD)에 적용하는 RGB LED 광원 'OSRAM OSTAR Projection Compact LED'를 공급한다. 이 제품은 DMD와 LCOS 프로젝션 시스템에서 운전자 시... -
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ST, 액티브 밀러 클램프 내장 ‘STGAP3S’ 3A 게이트 드라이버 출시
- SiC 모스펫·IGBT 구동 제품군 확대…PCB 면적과 부품원가 줄여 전력 설계 간소화 ST마이크로일렉트로닉스가 강화 갈바닉 절연을 적용한 STGAP3S 게이트 드라이버 제품군에 3A 시리즈를 추가했다. STGAP3S3S는 실리콘카바이드(SiC) 모스펫 구동에 맞췄으며, ST... -
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인텔, 포베로스·EMIB-T로 대형 AI 반도체 패키지 확장
- 뉴멕시코 팹 9에서 업계 표준 8배 크기 구현…2028년 12배 이상 목표 인텔(Intel)이 미국 뉴멕시코주 리오랜초 생산시설에서 포베로스(Foveros) 스태킹과 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB), EMIB-T 기반 첨단 패키징 기술과 생산 현황을 공개했다. ... -
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마우저, ADI TMC2241 스테퍼 드라이버 공급…스텔스촙2로 저소음 구동
- 최대 65V·3A와 256분할 마이크로스텝 지원…쿨스텝으로 에너지 최대 75% 절감 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 TMC2241 스마트 통합 스테퍼 드라이버 공급을 시작했다. TMC2241은 최대 65V·3A와 256분할 마이크로스텝을 지원하며, 스텔스촙2(S... -
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마우저, UAM·자율주행 개발 지원하는 운송 기술 리소스 센터 공개
- 전력 관리·기능 안전·AI 의사결정·인프라 통합 자료와 신제품 정보 제공 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 도심 항공 모빌리티(UAM), 수소연료전지, 로보택시와 자율 운송 시스템 개발을 지원하는 온라인 운송 기술 리소스 센터를 공개했다. 엔지... -
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삼성전자·브로드컴, 2030년까지 2000억달러 이상 AI 반도체 협력
- HBM4·2나노 이하 파운드리·첨단 패키징 연계…AI 가속기와 고속 통신 반도체에 적용 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 삼성전자는 HBM을 비롯한 메모리와 2나노 이하 파운...



