1. 마우저, 미디어텍 ‘지니오 420’ 공급…온디바이스 생성형 AI·엣지 처리 지원

    - 6nm 옥타코어·8세대 NPU로 최대 7.2TOPS 제공…와이파이 6E·블루투스 5.3·5K60 디스플레이 지원 마우저 일렉트로닉스가 미디어텍의 생성형 AI 플랫폼 ‘지니오 420(Genio 420)’을 공급한다. 6nm 기반 프로세서와 8세대 NPU, 옥타코어 CPU를 탑재한 이 플랫폼은...
    Date2026.08.18 Bynewsit Views103
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  2. ams OSRAM, MS 코파일럿 전사 확대…지식 노동자 4명 중 3명 활용

    - ‘액셀러레이트 AI’ 기반 교육·운영체계 병행…애저 AI로 데이터시트 10개 언어 자동 번역 ams OSRAM이 마이크로소프트와 협력해 코파일럿 활용을 전사적으로 확대한다. ‘액셀러레이트 AI(Accelerate AI)’ 이니셔티브를 기반으로 교육과 커뮤니티, 운영체계를 ...
    Date2026.08.11 Bynewsit Views103
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  3. 지멘스·엔비디아, 자가 검증 에이전틱 AI로 반도체·PCB 설계 자동화

    - Fuse EDA AI Agent에 NeMo Gym·Nemotron·OpenShell 결합…설계·검증 결과를 EDA 엔진으로 지속 확인 지멘스 EDA가 엔비디아와 협력을 확대해 반도체와 PCB 설계에 자가 검증 에이전틱 AI 워크플로우를 적용한다. 지멘스의 ‘퓨즈 EDA AI 에이전트(Fuse EDA AI ...
    Date2026.08.11 Bynewsit Views108
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  4. 지멘스, ‘AI-Native Design’ 전략 공개…에이전트 AI로 반도체 설계·검증 가속

    - 엔비디아와 자율 검증형 에이전트 AI 워크플로우 구축…EDA 전 과정에 AI 적용 지멘스 EDA가 ‘Siemens EDA Forum Seoul 2026’에서 반도체와 시스템 설계 전반에 AI를 적용하는 ‘AI-Native Design’ 전략을 공개했다. AI 에이전트가 EDA 엔진과 연동해 설계 결...
    Date2026.08.11 Bynewsit Views105
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  5. 마우저, AI·전력 관리 리소스 허브 운영…산업용 엣지 AI 전력 설계 지원

    - TinyML·AI 가속 MCU부터 MPPT·PMIC·SiC까지…추론 워크로드 분석과 전력 설계 자료 제공 마우저 일렉트로닉스가 산업용 엣지 AI 설계에 필요한 ‘AI 리소스 허브’와 ‘전력 관리 리소스 허브’를 운영한다. 엣지에서 AI 추론을 실행할 때 발생하는 동적 전력 부...
    Date2026.08.10 Bynewsit Views105
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  6. 노르딕 nRF9151, 셀룰러·위성 IoT 연결 지원…루크 모뎀 스카일로 NTN 인증

    - LTE-M·NB-IoT·NB-NTN 지원…커버리지 따라 셀룰러·위성 자동 전환 노르딕 세미컨덕터의 셀룰러 IoT 모듈 ‘nRF9151’을 탑재한 루크의 임베디드 모뎀 ‘MTC2-N9151’이 스카일로 비지상망(NTN) 인증을 획득했다. nRF9151은 LTE-M·NB-IoT와 NB-NTN 위성 연결을 하...
    Date2026.08.10 Bynewsit Views109
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  7. 마우저, ams OSRAM ‘OSLON Black IR:6’ 공급…차량 실내 모니터링 지원

    - 940nm 적색 잔광 줄이고 원거리 조사 균일도 개선…운전자·탑승자 감지용 IR LED 마우저 일렉트로닉스가 운전자와 탑승자 모니터링을 위한 ams OSRAM의 자동차용 적외선 LED ‘OSLON Black IR:6 C-시리즈’를 공급한다. 940nm 파장에서 발생하는 적색 잔광을 칩...
    Date2026.08.07 Bynewsit Views83
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  8. 엘앤에프, 2분기 최대 출하…3분기 북미 ESS향 LFP 공급 시작

    - 매출 8850억원·영업이익 208억원…46파이·Ultra-HINI 판매 확대, NCM·LFP 투트랙 가동 엘앤에프가 하이니켈 양극재 판매 확대에 힘입어 2026년 2분기 분기 최대 출하 실적을 기록했다. Ultra-HINI와 북미 신규 고객사향 46파이 제품 판매가 늘면서 매출은 전...
    Date2026.08.07 Bynewsit Views89
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  9. 실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC ‘BG2B’ 공개…채널 사운딩·CAN-FD 통합

    - MCU·블루투스 수신 전류 14~15% 절감…시큐어 볼트 하이와 주변기기 내장 실리콘랩스가 블루투스 6 채널 사운딩과 시큐어 볼트 하이 보안, CAN-FD를 통합한 초저전력 블루투스 LE SoC ‘BG2B’를 공개했다. 이전 최저전력 블루투스 LE SoC보다 MCU 동작 전류와 ...
    Date2026.08.06 Bynewsit Views95
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  10. NXP 트리멘션 UWB, BMW 2026년형 차량 탑재…디지털 키·탑승자 감지 지원

    - 정밀 거리 측정과 근거리 레이더를 단일 칩에 적용…핸즈프리 출입부터 차량 내 움직임 탐지까지 처리 NXP 반도체의 트리멘션(Trimension) NCJ29D6 제품군이 2026년 일부 차량 프로그램부터 BMW 그룹 차량에 순차 탑재된다. 차량 밖에서는 디지털 키와 핸즈프...
    Date2026.08.05 Bynewsit Views88
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