1. [CES 2026] 노르딕 세미컨덕터, 대규모 IoT 기기 위한 엣지 AI 구현 간소화

    - NPU 통합 nRF54L 시리즈와 엣지 AI 랩으로 온디바이스 인텔리전스·전력 효율 동시 강화 노르딕 세미컨덕터가 CES 2026에서 초소형 배터리 구동 IoT 기기를 위한 초저전력 엣지 AI 솔루션을 공개했다. 노르딕은 NPU를 통합한 nRF54L 시리즈 SoC와 개발 도구인...
    Date2026.01.07 Bynewsit Views131
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  2. [CES2023] 온세미, 실리콘 카바이드 제품군(EliteSiC) 솔루션 공개…“업계 최고의 효율성 제공

    - 새로운 1700V EliteSiC 디바이스, 에너지 인프라 및 산업용 응용 시스템에서 안정적, 효율적인 작동 제공 온세미는 실리콘 카바이드(SiC) 제품군으로 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC)를 공개했다. 온세미는 미국 라스베가스에서 열리는 소비자 전자제품 박...
    Date2023.01.04 Bynewsit Views515
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  3. [Computex 2025] 인텔, 컴퓨텍스에서 AI·워크스테이션용 최신 GPU ‘아크프로 B60/50’ 공개

    - 인텔 아크 프로 GPU 제품 라인업을 프로슈머 및 AI 개발자까지 확대, - 인텔 가우디 3 AI 가속기 랙 스케일 및 PCIe 방식 공급 개시 발표 인텔은 컴퓨텍스 2025에서 전문가와 개발자를 위한 강력한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 공개했...
    Date2025.05.20 Bynewsit Views341
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  4. [GTC 2026] ADI, 피지컬 인텔리전스 로보틱스 공개…촉각·디지털 트윈 결합

    - 촉각 센서·디지털 트윈 기반 휴머노이드 조작 데모 진행 아나로그디바이스가 GTC 2026에서 피지컬 인텔리전스 기반 로보틱스 기술을 시연하며 휴머노이드 손 조작 플랫폼과 산업용 평가 기준을 공개했다. 촉각 센서와 디지털 트윈, AI 제어를 결합한 데모를 ...
    Date2026.03.17 Bynewsit Views42
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  5. [GTC 2026] TI, 엔비디아와 800V DC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 구조 전환

    - 2단 변환 구조 기반 고효율·고밀도 전력 설계 제시 TI가 엔비디아와 협력한 800V DC 기반 AI 데이터센터 전력 아키텍처를 공개하고 전력 효율과 밀도를 동시에 높이는 고전압 D#GTC2026C 설계를 제시했다. 엔비디아의 800V 레퍼런스를 기반으로 아날로그·임...
    Date2026.03.18 Bynewsit Views39
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  6. [MWC 2026] 노르딕 세미컨덕터, LTE Cat 1 bis 지원 저전력 모듈 ‘nRF93M1’ 공개

    - 저전력 셀룰러 IoT 연결 지원… 클라우드 통합과 간편한 온보딩 제공 노르딕 세미컨덕터가 MWC 2026에서 LTE Cat 1 bis 표준을 지원하고 고속 연결성과 저전력 동작을 결합한 셀룰러 IoT 모듈 ‘nRF93M1’을 공개했다. LTE Cat 1 bis 기반 셀룰러 IoT 확장 노르...
    Date2026.03.09 Bynewsit Views35
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  7. [MWC 2026] 노르딕 세미컨덕터, 셀룰러 IoT 신제품 공개… NTN·Cat1bis 확장

    - LTE-M·NB-IoT 기반 차세대 IoT 포트폴리오 확대 노르딕 세미컨덕터가 MWC 2026에서 셀룰러 IoT 제품 포트폴리오를 확장하며 저전력 글로벌 연결 전략을 공개했다. LTE-M과 NB-IoT 기반 셀룰러 플랫폼을 중심으로 공개된 nRF92와 nRF93 시리즈는 위성 NTN 연...
    Date2026.03.05 Bynewsit Views39
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  8. [세미콘 코리아 2026] 엔비디아, AI 슈퍼컴퓨팅으로 반도체 설계·제조 통합 전략 제시

    - AI 팩토리 기반 설계·제조 통합, 에이전트형 AI 테스트 자동화 및 자율 공장 스택 공개 엔비디아는 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 반도체 설계와 제조 전반을 통합하는 전략을 공개했다고 밝혔다....
    Date2026.02.11 Bynewsit Views175
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  9. ACM 리서치, ‘2025 3D InCites 기술 활성화 부문’ 수상

    - 대용량 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성 인정 ACM 리서치는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 발표했다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시...
    Date2025.04.21 Bynewsit Views464
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    ACM 리서치, PECVD 시장 확장…“로직 및 메모리 반도체 제조 지원”

    ACM 리서치는 Ultra Pmax PECVD 장비를 새롭게 출시하고, 자사의 주요 제품 범주를 더욱 확장한다고 밝혔다. ACM은 몇 주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다. ACM 리서치의 지안 왕(Jian Wang) CEO는 “이번 Ultra Pmax PEC...
    Date2022.12.27 Bynewsit Views499
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