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TI, 업계 최초의 650V 지능형 GaN 전력 모듈 공개…“더 작고 에너지 효율적인 고전압 모터 구현”
- TI의 GaN 기술을 통합하여 가전 및 HVAC 시스템에서 99% 이상의 인버터 효율 구현 - IPM의 높은 집적도와 외부 방열판이 필요 없어서 솔루션 크기 최대 55%까지 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 금일 업계 최초의 250W 모터 드라이브 애플리케이션용 650V 3... -
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ST, 에너지 절감형 최신 STM32 마이크로컨트롤러 출시…“초소형 기술 기반의 탁월한 그래픽 지원”
- 벡터 그래픽 가속 기능 갖춘 새로운 STM32U5 디바이스로 온칩 비디오 스토리지용 대용량 SRAM 추가 ST마이크로일렉트로닉스가 전용 그래픽 가속기를 갖춘 새로운 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시해 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을... -
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사피온 AI반도체 ‘X330’, 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료
- 지난해 X220 엔터프라이즈, 컴팩트 카드의 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가를 완료한 데 이어 X330 컴팩트 카드도 적격성 평가 완료 글로벌 AI 반도체 기업인 사피온은 오늘, 자사의 AI 반도체X330이 슈퍼마이크로컴퓨터의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 ... -
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노르딕-시스벨, 셀룰러 IoT SEP 라이선스 간소화
- 30개 이상 특허권자의 최종 제품 라이선스에 대한 효율적이고 투명한 액세스를 통해 셀룰러 IoT 기기의 대규모 채택 지원 노르딕 세미컨덕터는 LTE-M 및 NB-IoT 셀룰러 기술에 대한 SEP(표준특허) 라이선스를 위해 글로벌 특허풀 관리기업 시스벨(Sisvel)과 ... -
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벡터, 전기차 메가와트 충전용 통신 컨트롤러(vSECC.MCS) 출시
- 최대 3.75메가와트(MW)의 충전 전력 지원. 일반적인 대형 트럭 배터리는 약 45분 이내에 80%까지 충전 가능 벡터코리아는 오늘 메가와트 충전 시스템(MCS)을 위한 통신 컨트롤러인 ‘vSECC.MCS’의 양산에 들어갔다고 발표했다. vSECC.MCS컨트롤러는 MCS 솔루... -
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마우저, ‘2024 미래를 여는 설계 콘테스트’ 후원
마우저 일렉트로닉스는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지인 제22회 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’를 후원한다고 밝혔다. 참가자들은 창의적인 설계를 통해 대상을 비롯한 다양한 ... -
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마우저, ADI 「MAX32690 Arm Cortex-M4F」 마이크로컨트롤러 공급…“산업 및 웨어러블 기기용으로 BLE 5.2 지원”
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에 요구되는 프로세성 성능과 손쉬운 연결 및 블루투스 기능을 갖춘 첨단 시스템온칩... -
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ACM 리서치, 중국 고객사에 자사의 첫 번째 고생산성 ‘Ultra Lith KrF’ 트랙 시스템 공급
- 새로운 Ultra Lith KrF 트랙 시스템, ACM 고유의 플랫폼 설계로 높은 생산성 제공 - 성숙 단계의 리소그래피 애플리케이션을 위한 첨단 공정 제어 구현 ACM 리서치는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스... -
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ST, 단거리 무선 P2 트랜시버 IC ST60A3H0/ST60A3H1 출시…“eUSB 액세서리와 장치 및 산업용 애플리케이션 지원”
ST마이크로일렉트로닉스가 커넥터가 필요하지 않은 새로운 단거리 무선 P2 트랜시버 IC를 출시했다. 이 IC는 디지털 카메라, 웨어러블 기기, 휴대용 하드 드라이브, 소형 게임 단말기 등 소비자 친화적인 컨슈머 액세서리와 개인용 전자기기를 지원한다. 회전... -
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지멘스, 3D IC 통합 콕핏 솔루션 'Innovator3D IC' 출시
지멘스 EDA 사업부는 오늘 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어 이노베이터3D IC(Innovator3D IC)를 발표했다. 지멘스의 I...



