- 중국 전력 반도체 제조사 최초 시스템 검증 ACM 리서치(ACMR)는 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(MLO) 기능을 포함하도록 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 밝혔다. MLO기능은 에칭 ...

- 3세대 플럭스 세정 장비, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항 충족 ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C ...

- 탁월한 진공 세정 필름 두께 균일성으로 차세대 칩 패키징의 성능과 비용 효율 향상 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 밝혔다. 이 장비는 자체적으...

- 전기 자동차, 전력 변환, 재생 에너지 등 급성장 중인 전력 반도체 시장에 진입 ACM 리서치는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 ACM의 특허 받은 SAPS 기술을 활용...

– 디스플레이 패널 제조사에 첫 납품… 첨단 리소그래피 공정 안정성·수율 향상 ACM 리서치가 글로벌 디스플레이 패널 제조사에 자사의 첨단 포토레지스트 경화 장비 ‘Ultra Lith BK’를 최초로 공급했다고 밝혔다. 리소그래피 공정의 비균일성·CD 변동 등 업계 ...

- ACM 의 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비, 300mm 반도체 양산용 고객사 인증 완료 ACM 리서치(ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료했으며 현재...

- 새로운 Ultra Lith KrF 트랙 시스템, ACM 고유의 플랫폼 설계로 높은 생산성 제공 - 성숙 단계의 리소그래피 애플리케이션을 위한 첨단 공정 제어 구현 ACM 리서치는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스...

- 세정 성능 향상으로 첨단 칩 제조 공정에서 사용되는 화학물질 대폭 줄이고 환경적 이점 제공 ACM 리서치는 자사의 주력 제품인 Ultra C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시키고 파운드리와 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 첨단 노드의 까다로...

- 웨이퍼·패널 레벨 패키징 장비 공급 확대 ACM 리서치가 글로벌 반도체 고객사들과 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다. 웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징 장비 공급을 확대하며 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장 대응에 나선다. 글로벌 고객 ...

- 새로운 Ultra Track, ACM의 코터 및 디벨로퍼 분야 풍부한 전문성을 기반으로 개발 - 2022년 4분기에 ArF 모델 출시 예정 ACM 리서치는 새로운 울트라 트랙장비를 출시하고 코터/디벨로퍼(coater/developer) 트랙 시장에 진출한다고 밝혔다. ACM은 세정, 코...