- 신규 NDT 검사 솔루션 개발 본격 추진, 반도체용 HBM, 유리기판 신규 시장 진출 가속화 - ‘AI+X’ 융합 기술 개발에 자금 활용… 이차전지 넘어 첨단 산업 맞춤형 AI 솔루션 확대 AI 소프트웨어 전문기업 피아이이가 4일 이사회를 열고 검사장비 제조와 AI 연...

- Thingy:53, ML 기능으로 무선 디바이스의 래피드 프로토타이핑 구현 마우저 일렉트로닉스는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 Thingy:53 래피드 프로토타이핑 플랫폼을 공급한다고 밝혔다. 빛, 동작, 소리 등 환경 요인에 대한 다양한 센서를 통합...

- 셀룰러 IoT SiP와 주력 제품인 멀티 프로토콜 SoC에 대한 PSA 인증 레벨 2를 획득함으로써 확장 가능한 원격 소프트웨어 공격에 대한 보호 기능 검증 노르딕 세미컨덕터는 LTE-M/NB-IoT 모뎀 및 GNSS가 통합된 nRF9160 저전력 SiP와 첨단 멀티 프로토콜 SoC...

마우저 일렉트로닉스는 5GHz ~ 7GHz를 지원하는 코보(Qorvo)의 QM45639 와이파이 7 프런트 엔드 모듈을 공급한다고 밝혔다. 와이파이7은 6GHz 스펙트럼보다 더 넓은 채널 및 용량 이점을 통해 처리량을 대폭 향상시킬 수 있으며, 와이파이 6E보다 4배 이상 빠...

인피니언 테크놀로지스는 보안 저전력 UWB(초광대역) 기술을 선도하는 취리히 기반의 스타트업 3db Access AG(3db)를 인수했으며, 보안 스마트 액세스와 정밀한 위치 추적, 향상된 센싱을 위한 포트폴리오를 더 강화하게 됐다고 밝혔다. 인피니언은 이제 와이...

안데스 테크놀로지(Andes Technology)와 IAR은 일리텍(ILITEK)의 터치·디스플레이 드라이버 통합(TDDI) ILI6600A SoC가 최첨단 차량의 기능 안전성을 지원하기 위해 V5 RISC-V CPU 코어 및 RISC-V용 IAR 인증 임베디드 워크벤치 툴체인을 채택했다고 공동 발표...

- 새로운 소재와 시스템 통해 하이브리드 본딩 성능·신뢰성 향상 - TSV 기술 사용한 새로운 증착 시스템… 적층된 칩의 밀도∙성능∙품질∙비용 개선 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키...

- 연례 파트너 서밋에서 버티브의 ESG 목표에 대한 의지 강조 - 새로운 데이터센터 기술에서 에너지 효율적인 인프라의 역할 부각 버티브(Vertiv)는 최근 인도네시아 발리의 그랜드 하얏트 누사두아에서 아시아 채널 서밋 2023(Asia Channel Summit 2023)을 개...

- 혹독한 외부 환경에 대해 입증된 내충격 및 내진동성 설계 콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 콩가 TC570r COM 익스프레스 타입 6 컴팩트 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 발표했다. 이번 인증을...

- 와이파이 및 스레드 네트워크로 스마트 홈 생태계 전반에 걸쳐 여러 디바이스를 원활하고 안전하게 연결 텍사스 인스트루먼트(TI)는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션의 매터(Matter) 프로토콜 도입을 간소화할 수 있는 와이파이와 스레드(Thread) SimpleLink ...