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ST, 설계 간소화 및 무소음 동작 지원하는 통합 GaN 플라이백 컨버터 출시
- 고효율·친환경 전원 설계 위한 통합 솔루션 제공 ST마이크로일렉트로닉스가 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 3일 출시하며, ST의 독자 기술로 부하 변화 시에도 무소음 동작... -
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ST, 이중 범위 감지 모션 센서 출시…산업용 엣지 AI 가속화 지원
- 고중력·저중력 동시 감지 기능 통합한 최신 IMU 센서…실시간 상황 인식 및 자율성 강화 ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 IoT 환경에서 증가하는 고성능 센서 수요에 대응하기 위해 소형 3-in-1 모션 센서 ‘ISM6HG256X’를 출시하며, 산업 현장의 엣지 AI 전... -
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AMD, 자이프라의 프런티어급 AI 모델 학습 지원
- AMD 인스팅트 MI300X 기반 첫 대규모 MoE 모델 ‘ZAYA1’ 공개 - Llama 3·OLMoE 대비 우수 성능…학습 효율성과 저장 속도 크게 향상 AMD가 자이프라(Zyphra)의 대규모 전문가 혼합(MoE) 기반 AI 모델 ‘ZAYA1’ 개발을 지원하며 프런티어급 AI 학습 분야에서 새... -
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[CES 2026] NXP, 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크 공개…엣지 자율 의사결정 구현
- 엣지에서 자율적 에이전틱 지능 구현… NXP 엣지 AI 플랫폼 확장 - 저지연·고신뢰·데이터 프라이버시 요구 환경에 실시간 의사결정 제공 NXP가 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크(eIQ Agentic AI Framework)를 공개하... -
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Ceva, 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼 ‘Eagle-A’에 AI DSP 공급
- 센스프로 AI DSP로 라이다·레이더 실시간 인지 및 센서 융합 성능 강화 실리콘 및 소프트웨어 IP 기업 Ceva가 보스반도체의 독립형 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 SoC ‘Eagle-A’에 센스프로 AI DSP(SensPro AI DSP) 아키텍처를 공급한다고 밝혔다. 자동차... -
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에이펙스에이아이, HL클레무브 차세대 ADAS 컨트롤러 미들웨어 파트너 선정
- 고속도로·주차 보조용 양산 프로그램 지원…안전 인증 기반 미들웨어 공급 - OEM 요구사항 충족 위한 확장형 ADAS 소프트웨어 플랫폼 구축 협력 에이펙스에이아이가 HL클레무브의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 컨트롤러 개발을 위한 전략적 미들웨어... -
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마우저, 첨단 항공 모빌리티의 미래 기술 조명
- eVTOL·수소연료전지 기반 도시항공 교통 혁신 강조 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 첨단 항공 모빌리티(Advanced Air Mobility)의 기술적 진화와 미래 교통의 혁신을 다룬 ‘비상하는 도심 교통(Urban Transport Takes Flight)’ 편을 공개했다. ... -
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ST, 업계 최초 18nm MCU ‘STM32V8’ 발표
- 고성능 산업·우주 애플리케이션 겨냥…SpaceX 스타링크에 적용 ST마이크로일렉트로닉스가 업계 최초의 18nm FD-SOI 공정 기반 고성능 마이크로컨트롤러 ‘STM32V8’을 공개하며 차세대 임베디드·산업용 시장 공략에 나섰다. 새로운 MCU는 임베디드 PCM을 통합한... -
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키옥시아, 고적층형 산화물 반도체 3D DRAM 핵심 기술 발표
- 고밀도·저전력 DRAM 실용화 앞당기는 산화물 반도체 채널 기술 공개 키옥시아 코퍼레이션이 미국 샌프란시스코에서 열린 IEEE 국제 전자소자학회(IEDM)에서 고밀도·저전력 3D DRAM 실용화를 가능하게 하는 고적층형 산화물 반도체 채널 트랜지스터 기술을 발... -
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AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개…중급형 시장 겨냥한 고대역폭·실시간 성능 강화
- 의료·산업·시험·계측·방송 시스템 대상 고속 처리와 확장성 동시 확보 - PCIe Gen4·LPDDR 통합 컨트롤러·강화된 보안으로 장기 운용 환경 대응 AMD는 2월 4일 2세대 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 발표하며, 고성능 중심 시...



