1. ST, 설계 간소화 및 무소음 동작 지원하는 통합 GaN 플라이백 컨버터 출시

    - 고효율·친환경 전원 설계 위한 통합 솔루션 제공 ST마이크로일렉트로닉스가 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 3일 출시하며, ST의 독자 기술로 부하 변화 시에도 무소음 동작...
    Date2025.11.03 Bynewsit Views114
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  2. ST, 이중 범위 감지 모션 센서 출시…산업용 엣지 AI 가속화 지원

    - 고중력·저중력 동시 감지 기능 통합한 최신 IMU 센서…실시간 상황 인식 및 자율성 강화 ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 IoT 환경에서 증가하는 고성능 센서 수요에 대응하기 위해 소형 3-in-1 모션 센서 ‘ISM6HG256X’를 출시하며, 산업 현장의 엣지 AI 전...
    Date2025.11.25 Bynewsit Views114
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  3. AMD, 자이프라의 프런티어급 AI 모델 학습 지원

    - AMD 인스팅트 MI300X 기반 첫 대규모 MoE 모델 ‘ZAYA1’ 공개 - Llama 3·OLMoE 대비 우수 성능…학습 효율성과 저장 속도 크게 향상 AMD가 자이프라(Zyphra)의 대규모 전문가 혼합(MoE) 기반 AI 모델 ‘ZAYA1’ 개발을 지원하며 프런티어급 AI 학습 분야에서 새...
    Date2025.11.25 Bynewsit Views114
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  4. [CES 2026] NXP, 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크 공개…엣지 자율 의사결정 구현

    - 엣지에서 자율적 에이전틱 지능 구현… NXP 엣지 AI 플랫폼 확장 - 저지연·고신뢰·데이터 프라이버시 요구 환경에 실시간 의사결정 제공 NXP가 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크(eIQ Agentic AI Framework)를 공개하...
    Date2026.01.08 Bynewsit Views114
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  5. Ceva, 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼 ‘Eagle-A’에 AI DSP 공급

    - 센스프로 AI DSP로 라이다·레이더 실시간 인지 및 센서 융합 성능 강화 실리콘 및 소프트웨어 IP 기업 Ceva가 보스반도체의 독립형 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 SoC ‘Eagle-A’에 센스프로 AI DSP(SensPro AI DSP) 아키텍처를 공급한다고 밝혔다. 자동차...
    Date2026.01.07 Bynewsit Views115
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  6. 에이펙스에이아이, HL클레무브 차세대 ADAS 컨트롤러 미들웨어 파트너 선정

    - 고속도로·주차 보조용 양산 프로그램 지원…안전 인증 기반 미들웨어 공급 - OEM 요구사항 충족 위한 확장형 ADAS 소프트웨어 플랫폼 구축 협력 에이펙스에이아이가 HL클레무브의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 컨트롤러 개발을 위한 전략적 미들웨어...
    Date2026.01.28 Bynewsit Views115
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  7. 마우저, 첨단 항공 모빌리티의 미래 기술 조명

    - eVTOL·수소연료전지 기반 도시항공 교통 혁신 강조 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 첨단 항공 모빌리티(Advanced Air Mobility)의 기술적 진화와 미래 교통의 혁신을 다룬 ‘비상하는 도심 교통(Urban Transport Takes Flight)’ 편을 공개했다. ...
    Date2025.11.12 Bynewsit Views116
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  8. ST, 업계 최초 18nm MCU ‘STM32V8’ 발표

    - 고성능 산업·우주 애플리케이션 겨냥…SpaceX 스타링크에 적용 ST마이크로일렉트로닉스가 업계 최초의 18nm FD-SOI 공정 기반 고성능 마이크로컨트롤러 ‘STM32V8’을 공개하며 차세대 임베디드·산업용 시장 공략에 나섰다. 새로운 MCU는 임베디드 PCM을 통합한...
    Date2025.11.21 Bynewsit Views116
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  9. 키옥시아, 고적층형 산화물 반도체 3D DRAM 핵심 기술 발표

    - 고밀도·저전력 DRAM 실용화 앞당기는 산화물 반도체 채널 기술 공개 키옥시아 코퍼레이션이 미국 샌프란시스코에서 열린 IEEE 국제 전자소자학회(IEDM)에서 고밀도·저전력 3D DRAM 실용화를 가능하게 하는 고적층형 산화물 반도체 채널 트랜지스터 기술을 발...
    Date2025.12.15 Bynewsit Views116
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  10. AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개…중급형 시장 겨냥한 고대역폭·실시간 성능 강화

    - 의료·산업·시험·계측·방송 시스템 대상 고속 처리와 확장성 동시 확보 - PCIe Gen4·LPDDR 통합 컨트롤러·강화된 보안으로 장기 운용 환경 대응 AMD는 2월 4일 2세대 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 발표하며, 고성능 중심 시...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views116
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