1.   가트너, 2022년 전 세계 반도체 매출 성장률 7%대로 하향 전망

    - 전 세계 반도체 시장 다운사이클 진입 … 경제 악화와 소비자 시장 둔화로 2023년 반도체 매출 2.5% 감소 전망 - 2022년 데이터 센터 부문 반도체 매출 성장률 20% 기록할 것 … 지속적인 클라우드 인프라 투자에 주목 - 전기차와 자율주행차량이 차량용 반도...
    Date2022.07.28 Bynewsit Views296
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  2.   어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2024’ 참가…“최신 반도체 트렌드 및 기술 공유”

    - 기술 심포지엄∙포럼에 어플라이드 전문가 연사 참여 - ‘우먼 인 테크놀로지’ 세미나 후원 및 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 참가 어플라이드 머티어리얼즈가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024...
    Date2024.01.29 Bynewsit Views204
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  3.  ST, STM32C0 시리즈 마이크로컨트롤러 출시…“비용 의존도 높은 8비트 애플리케이션에 32비트 성능 지원”

    - 현재 대량생산 및 출하 가능, ST의 10년 제품공급 보증 프로그램 지원 - 가장 저렴한 STM32 엔트리 레벨 제품군 ST마이크로일렉트로닉스가 가장 경제적 시리즈인 STM32C0을 출시해 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 이용 범위를 더욱 확장했다. STM32 M...
    Date2023.01.19 Bynewsit Views353
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  4.  마우저, 파나소닉의 최신 모듈과 커패시터 제품 공급

    마우저 일렉트로닉스는 파나소닉의 최신 혁신 제품을 공급한다고 밝히고, 자동차와 산업, 전력 및 센서 시스템과 스마트 홈 애플리케이션을 비롯하여 거의 모든 산업 분야의 고객을 위해 최신 파나소닉 제품의 성능과 품질, 신뢰성을 제공한다고 덧붙였다. 마...
    Date2023.03.28 Bynewsit Views325
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  5. [CES 2024] ADI-하니웰, 획기적인 빌딩 자동화 혁신 추진…”디지털 연결 기술로 건물 관리 시스템의 비용, 폐기물 및 다운타임 절감“

    아나로그디바이스와 하니웰(Honeywel)은 이번 CES 2024에서 상업용 건물의 기존 배선을 교체하는 대신 디지털 연결 기술로 업그레이드함으로써 비용, 폐기물 및 다운타임을 줄이는 디지털 혁신을 모색하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 전략...
    Date2024.01.10 Bynewsit Views212
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  6. [CES 2024] AMD, 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC 및 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서 공개

    - AI 엔진과 향상된 차량 내 사용자 경험을 통해 자동차 업계 혁신 - 차세대 자동차 시스템을 위한 AMD의 새로운 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) XA 적응형 SoC 및 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) V2000A 시리즈 프로세서 공개 AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣...
    Date2024.01.05 Bynewsit Views293
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  7. [CES2023] 온세미, 실리콘 카바이드 제품군(EliteSiC) 솔루션 공개…“업계 최고의 효율성 제공

    - 새로운 1700V EliteSiC 디바이스, 에너지 인프라 및 산업용 응용 시스템에서 안정적, 효율적인 작동 제공 온세미는 실리콘 카바이드(SiC) 제품군으로 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC)를 공개했다. 온세미는 미국 라스베가스에서 열리는 소비자 전자제품 박...
    Date2023.01.04 Bynewsit Views368
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  8. [Computex 2025] 인텔, 컴퓨텍스에서 AI·워크스테이션용 최신 GPU ‘아크프로 B60/50’ 공개

    - 인텔 아크 프로 GPU 제품 라인업을 프로슈머 및 AI 개발자까지 확대, - 인텔 가우디 3 AI 가속기 랙 스케일 및 PCIe 방식 공급 개시 발표 인텔은 컴퓨텍스 2025에서 전문가와 개발자를 위한 강력한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 공개했...
    Date2025.05.20 Bynewsit Views253
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  9. ACM 리서치, ‘2025 3D InCites 기술 활성화 부문’ 수상

    - 대용량 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성 인정 ACM 리서치는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 발표했다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시...
    Date2025.04.21 Bynewsit Views325
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    ACM 리서치, PECVD 시장 확장…“로직 및 메모리 반도체 제조 지원”

    ACM 리서치는 Ultra Pmax PECVD 장비를 새롭게 출시하고, 자사의 주요 제품 범주를 더욱 확장한다고 밝혔다. ACM은 몇 주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다. ACM 리서치의 지안 왕(Jian Wang) CEO는 “이번 Ultra Pmax PEC...
    Date2022.12.27 Bynewsit Views305
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