- AI와 실리콘 융합 시대 ‘시스템 기반·시스템 인식 설계’로 반도체 혁신 가속화 지멘스 EDA 사업부는 오늘 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025’을 개최하고, 설계와 검증, 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소...

- 모바일, 생활가전, 자동차, 무선 인프라 및 IoT 시장 칩 설계 가속화 CEVA는 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다. CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용하여 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 ...

- NEO-F9P, 움직이는 산업용 기계의 정밀 내비게이션 및 자동화 구현 - ZED-F9P-15B, 모바일 로봇 분야 고객에게 L1/L2 대역 외에 L1/L5 옵션 제공 유블럭스는 유블럭스 F9 고정밀 GNSS 플랫폼을 기반으로 하는 신제품 모듈 2종을 발표했다. 저전력 NEO-F9P는 ...

모조품은 브랜드에 부정적인 영향을 미치며 매출 감소와 조악한 사용자 경험으로 브랜드 이미지를 손상시킨다. 제약과 식품 같은 경우에는 위조 제품이 소비자 건강과 안전에 심각한 위협이 될 수 있다. 따라서 기업들에게 강력한 위조 방지 솔루션은 필수적이...

- 지멘스의 첨단 혼성신호 시뮬레이션 플랫폼, 혼성신호 검증 속도 높이고 생산성 향상 지원 - 오늘날의 최첨단 혼성신호 설계 위해 엑셀러(Accellera) 및 기타 첨단 디지털 검증 방법론 지원 지멘스 EDA 사업부는 오늘 아날로그 회로와 디지털 회로, 고유 혼...

- 초고속 제품군 신규 옵션 제공으로 스펙트럼 전 제품군에 DPG 옵션 도입 - 자극 및 트리거 신호를 생성을 위한 4개의 독립적인 디지털 소스 추가 스펙트럼 인스트루먼트가 초고속 디지타이저(최대 10GS/s)와 AWG(Arbitrary Waveform Generator)에 디지털파형...

- 새로운 재무 보고 구조, 비용 절감 및 성장 촉진을 위한 인텔의 파운드리 운영 모델로의 전환 반영 인텔은 기존에 발표한 2024년 이후 파운드리 운영 모델에 맞춰 조정된 새로운 재무 보고 구조의 아웃라인을 발표했다. 이 새로운 구조는 비즈니스 전반에 걸...

- 산업 자동화, 스마트 빌딩, 로보틱스의 최첨단 애플리케이션 지원 ST마이크로일렉트로닉스가 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E1240을 출시했다고 밝혔다. ST4E1240은 높은 성능이 필요한 ...

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서 제품을 공급한다고 밝혔다. NXP의 주력 제품인 에지레디(EdgeReady) 포트폴리오를 확장한 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서는 저비용의 내장형 보안 3D 안면 인식 솔...

마우저 일렉트로닉스는 협업을 통한 혁신(Empowering Innovation Together) 프로그램의 최신에피소드를 발표했다. 이번 에피소드에서는 운전자의 존재부터 피로도나 부주의 등의 상태까지 판별하는 운전자 모니터링 시스템이 레벨3 이상 자율주행에서 요구하는...