인피니언 테크놀로지스 상단 냉각(TSC) Q-DPAK 패키지로 제공되는 CoolSiC MOSFET 1200V G2를 출시했다고 밝혔다. 1200V G2는 최적화된 열 성능, 시스템 효율 및 전력 밀도를 제공하며 전기차(EV) 충전기, 태양광 인버터, UPS(무정전 전원 장치), 모터 드라이...

- 대용량 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성 인정 ACM 리서치는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 발표했다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시...

- 전 세계 반도체 매출 전년 대비 11.1% 감소 … 사상 최악의 하락세 기록한 메모리 매출 영향 - 인텔, 삼성으로부터 1위 자리 탈환 … 엔비디아, 상위 5개 반도체 공급업체 순위 첫 진입 - 23년 메모리 매출 37% 감소 … 시장 수요 약세와 재고 과잉으로 D램·낸...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 진화하는 에지 컴퓨팅(Edge Computing) 분야의 당면 과제들을 해결하고, 기회 요소를 모색할 수 있도록 신뢰할 수 있는 리소스를 제공한다고 밝혔다. 이 디지털 라이브러리는 에지 기반 AI(AI on the ...

- 3세대 최고 성능 레이더 프로세서 S32R47 제품군으로 까다로운 자율주행 문제 해결 - 더 높은 해상도 감지로 도로 위 교통약자(VRU)·분실 화물 감지 등 고급 사용 사례 지원 - 더 많은 컴퓨팅 성능으로 OEM의 오토파일럿 내비게이션 등 고급 애플리케이션 개...

마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 쿼드로우(Quad-Row) 보드-투-보드 커넥터 제품을 공급한다고 밝혔다. 쿼드로우(Quad-Row) 보드-투-보드 커넥터는 스태거 회로 레이아웃과 0.175mm 피치의 로우 프로파일 설계를 통해 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30...

- ST54K 단일칩에 NFC 컨트롤러 및 보안소자와 탈레스의 보안 OS를 결합, - eSIM, 대중교통 티켓팅, 디지털 자동차 키 애플리케이션에 탁월한 성능 제공 ST마이크로일렉트로닉스가 새로 출시된 구글 픽셀 7(Google Pixel 7) 스마트폰에서 비접촉식 NFC 통신 제...

- Arm 루멕스(Lumex) CSS 플랫폼, 어시스턴트·음성 번역·개인화 등 실시간 온디바이스 AI 지원… 새로운 SME2 기반 Arm CPU로 최대 5배 더 빠른 AI 성능 제공 - KleidiAI, 개발자들이 SME2 성능에 접근할 수 있도록 PyTorch ExecuTorch, Google - LiteRT, Aliba...

- 인텔 코어 S 프로세서 탑재로 COM 성능 향상 콩가텍은 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 콩가 HPC/cBLS를 출시하고, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm...

- 세정 성능 향상으로 첨단 칩 제조 공정에서 사용되는 화학물질 대폭 줄이고 환경적 이점 제공 ACM 리서치는 자사의 주력 제품인 Ultra C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시키고 파운드리와 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 첨단 노드의 까다로...