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IAR, 임베디드 시스템 기능 안전 강화를 위한 FSG 컨소시엄 출범
IAR은 임베디드 소프트웨어 솔루션 개발기업과 반도체 전문기업, 테스트 솔루션 기업, 인증 및 컨설팅 솔루션 기업 등과 함께 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group)를 구성하고 3월 7일 여의도 전경련회관 컨퍼런스 회의실에서 출범식... -
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코보, 고성능 위성통신(SATCOM) 단말기용 차세대 Ku-대역 빔포머 출시
코보(Qorvo)는 위상 배열 기반 사용자 단말기를 위한 자사의 최신 실리콘 Ku-대역 위성통신(SATCOM) 빔포머 IC 제품군을 발표했다. SATCOM 사용자 단말기에 대한 새로운 기준을 제시하는 이 차세대 IC 제품군은 송신 어레이의 경우 DC 전력 소비를 25%, 수신 ... -
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ST, 새로운 통합 「STM32WBA6」 무선 마이크로컨트롤러 출시…“성능과 전력 효율성 결합”
ST마이크로일렉트로닉스가 컨슈머 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원하는 차세대 STM32 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다. 새로운 STM32WBA6 시리즈는 웨어러블 헬스케어, 웰니스 모니터, 동물용 목걸이, 전자식 잠금장치, ... -
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TI, 새로운 차량용 칩 「AWR2544」 공개…“스마트하고 안전한 차량 설계 가능”
- 위성 아키텍처용으로 설계된 업계 최초의 싱글 칩 레이더 센서로 차량 감지 범위를 200미터 이상으로 향상하고 보다 정확한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 의사결정 구현 - 새로운 드라이버 칩으로 기능 안전 규정 준수 및 내장 진단 기능을 통해 배터리 관... -
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ST- 메타렌즈, 신규 라이선스 계약 체결…“메타표면 광학 도입 가속화”
- 컨슈머, 자동차 및 산업 시장 전반에 걸쳐 메타표면 광학 기술 확산 실현 - 본 계약 체결로 첨단 메타표면 광학 소자 생산을 위한 ST의 역량 확대 기대, 300mm 반도체 및 광학 제품 생산, 테스트, 품질 인증을 결합한 ST의 독보적 기술 및 제조 플랫폼 활용... -
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코보, 완전 통합형 저전력 SoC 「QM35825」 출시…“초광대역(UWB) 포트폴리오 확장”
코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원하여 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습... -
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ST, 최신 STM32C0 MCU 3종 추가 출시…“엔트리 레벨 임베디드 개발 간소화”
- 새로운 디바이스로 엔트리 레벨 STM32 시리즈에 더 많은 메모리, 인터페이스, CAN FD 지원 추가 ST마이크로일렉트로닉스가 STM32C0 시리즈에 3종의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 추가하고, 설계자에게 더 높은 메모리 밀도, 확장된 인터페이스, 향상된 통... -
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마우저, 지멘스의 ‘로고! 8.4 클라우드’ 지원 로직 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지멘스(Siemens)의 새로운 로고!(LOGO!) 8.4 로직 모듈을 공급한다고 밝혔다. 로고! 8.4 로직 모듈은 산업 자동화와 예방 정비, 사물인터넷(IoT), 스마트 홈, 스마트 빌딩 및 농업 애플리케이션 등 거의 모든 애플... -
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마우저, 포뮬러 E 10차 시즌 ‘DS 펜스케 레이싱팀’과 파트너십 체결
마우저 일렉트로닉스는 1월 13일부터 멕시코 시티 ‘오토드로모 헤르마노스 로드리게스(Autodromo Hermanos Rodriguez)’ 트랙에서 시작하는 포뮬러 E 10차 시즌에서 DS 펜스케(PENSKE) 레이싱팀을 후원한다고 밝혔다. 마우저는 같은 버크셔 해서웨이의 계열사 ... -
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테스토코리아, ‘열화상 카메라’와 ‘열선 풍속계’ 패키지 ‘20% 할인 프로모션’ 이벤트
- 소방, 기계설비, 진단 및 점검 실무자들에게 꼭 필요한 열화상 카메라 ‘testo 872’와 열선 풍속계 ‘testo 440’을 ‘열풍’ 패키지로 구성 - 4월 9일(수)부터 6월 9일(월)까지 두 달간 ‘열풍’ 패키지 구매 고객에게 20% 할인 혜택 제공 - 계측기 업계에서 유일...



