- 첨단 노드 스케일링·차세대 메모리·초고도 3D 집적 공동 개발 - 미국 역대 최대 반도체 장비 R&D 투자…상용화 기간 수년 단축 목표 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 건설 중인 50억 달러(약 6조원) 규모 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다...

- 옹스트롬 노드 대응 증착·식각·몰리브덴 ALD 통합… 콘택트 저항 최대 15% 절감 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 공정에서 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 배선 구조의 성능을 높이는 신규 증착·식각·재료 개질 시스템을 공개하며, AI 연산에 필요...

- AI 팩토리 기반 설계·제조 통합, 에이전트형 AI 테스트 자동화 및 자율 공장 스택 공개 엔비디아는 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 반도체 설계와 제조 전반을 통합하는 전략을 공개했다고 밝혔다....

유럽 SoC FPGA 및 방사선 내성 FPGA 설계 기업 나노익스플로어와 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션 인증을 획득한 방사선 내성 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 공개했다. 해당 제품은 유럽 신규 우주 표준인 ESCC 9030 적격 인증을 획득...

- 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 솔루션 전시 - HBM·3D 집적·첨단 패키징·프로브 카드 제조 공정 대응 기술 소개 EV Group(EVG)이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체와...

- 포트폴리오·지원 범위 확대와 가입 절차 간소화로 엣지 AI 설계 가속 - 단일 가격·무제한 테이프아웃 모델로 스타트업부터 기존 설계팀까지 범위 확장 Arm이 Arm Flexible Access 프로그램 업데이트를 발표하며, 기업의 실리콘 설계와 개발 속도를 높이기 위...

- 글로벌 제조사 파트너 확대 통해 NPI 유통 경쟁력 강화 최신 전자부품과 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 2025년 한 해 동안 63개의 신규 제조사를 추가하며 제품 포트폴리오를 대폭 확장했다. 이를 통해 전 세계 ...

- 의료·산업·시험·계측·방송 시스템 대상 고속 처리와 확장성 동시 확보 - PCIe Gen4·LPDDR 통합 컨트롤러·강화된 보안으로 장기 운용 환경 대응 AMD는 2월 4일 2세대 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 발표하며, 고성능 중심 시...

- 최대 600Mbps 지원 QML-V 인증 디바이스로 우주 애플리케이션 신뢰성·통합성 강화 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션을 위한 저전압 차동 신호(LVDS) 드라이버 ‘RHFLVDS41’을 출시했다. 해당 제품은 최대 600Mbps 데이터 전송 속도를 지원하는 QML...

- 기존 상용차 애프터마켓 적용…국내 실도로 운행 본격화 최첨단 레이더 솔루션 기업 비트센싱은 기존 상용차의 안전성과 운전자 인지 능력을 높이기 위한 애프터마켓 ADAS 솔루션 ‘ADAS Kit’를 출시하고, 국내 실도로 운행을 시작했다고 밝혔다. ADAS Kit는 ...