- STM32C5 MCU·RTK GNSS·HVAC 센서 등 신규 부품 포트폴리오 확대 마우저가 2026년 1분기 9,000종 이상의 신규 전자부품을 공급하며 MCU·GNSS·센서 중심 부품 포트폴리오를 확대했다. 글로벌 제조사 최신 반도체를 빠르게 확보해 제품 설계 단계에서 최신 칩셋...

- RDS(on) 0.59mΩ 구현으로 전도 손실 감소 및 소형 전력 설계 지원 ST가 스마트 STripFET F8 기술을 적용한 저저항 MOSFET 시리즈를 출시하고 자동차 전력 분배 및 배터리 관리 시스템에서 전도 손실 감소와 PCB 면적 절감을 지원한다. 저저항 특성 기반 전력...

- TriCore·Arm에 RISC-V 추가…가상 프로토타입 기반 개발 시점 앞당겨 출시 기간 단축 인피니언이 RISC-V 기반 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 출시 계획을 공개하며 소프트웨어 정의 차량(SDV) 대응을 위한 CPU 아키텍처 선택지를 확장했다. 기존 트리...

- 사전 학습 머신러닝 모델로 정상·고진동·불안정 상태 분류 지원 ST가 모터 제어 머신러닝 소프트웨어 팩 FP-IND-MCAI1을 출시하며 FOC 기반 BLDC 모터 제어와 진동 데이터 머신러닝 분석을 결합한 예지보전 개발 환경을 제공한다. 해당 소프트웨어는 EVLSPIN...

- 8개 제품군 ‘에이트 플래닛’ 구조로 공정 단계별 포트폴리오 재편 - 전공정·패키징 전반 대응 통합 플랫폼 전략 제시 ACM 리서치가 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 전반을 아우르는 ‘ACM 플래니터리 플랫폼(ACM Planetary Platform)’ 기반 공...

- 프리시전 PECVD, STI 무결성 유지로 기생 커패시턴스 감소 - 트릴리움 ALD, 나노시트 메탈 게이트 스택 정밀 형성 지원 - 선도 파운드리·로직 제조사 2나노 이하 GAA 공정 적용 어플라이드 머티어리얼즈가 옹스트롬(Å) 시대 로직 칩을 위한 신규 증착 시스템...

- STDRIVEG212·STDRIVEG612, 220V·600V 하이사이드 지원 - SmartSD 보호 기능·고속 전파 지연 특성으로 모션 제어 효율 개선 ST가 모션 제어와 전력 애플리케이션을 위한 고속 GaN 하프 브리지 게이트 드라이버 STDRIVEG212와 STDRIVEG612를 출시했다. GaN HEM...

- 소비가전·웨어러블·디지털 서비스 중심 AI 활용 사례 소개 - 엔지니어 관점에서 설계·적용 방법과 기술 과제 제시 마우저가 ‘일상 생활을 위한 AI 엔지니어링(Engineering AI for Daily Life)’을 주제로 함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, E...

- Ryzen Embedded와 Versal AI Edge 결합…실시간 객체 인식 기반 영상 분석 수행 후지소프트가 AMD 임베디드+(Embedded+) 플랫폼 기반 AI 영상 보안 시스템 적용 사례를 공개했다. 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 프로세서와 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) ...

- 4채널 IEPE 입력 기반 진동 데이터 분석·클라우드 연동 지원 마우저가 암페놀 윌콕슨의 4채널 디지털 컨버터 VDS130 진동 데이터 소스를 공급한다. IEPE 기반 아날로그 진동 신호를 MQTT 형식으로 변환해 설비 상태 데이터를 클라우드 분석 시스템으로 전달...