- MI450 커스텀 인스팅트 GPU 2026년 하반기 출하…GPU·CPU·소프트웨어 로드맵 통합 정렬 AMD가 메타의 차세대 AI 인프라 구축을 위해 최대 6기가와트 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 공급하는 다년·다세대 확정 계약을 체결하며, 랙 스케일 기반 통합 AI 플랫폼 확...

- 뉴럴 ART 가속기 내장·X-in-1 ECU 통합 지원…SDV 아키텍처 대응 ST마이크로가 AI 가속기를 내장한 자동차용 마이크로컨트롤러 ‘스텔라 P3E’를 공개하며, 중앙 SoC 중심 처리 구조에서 차량 엣지 분산형 인텔리전스로 이동하는 새로운 MCU 전략을 제시했다. ...

- 128MHz Cortex-M4F 기반 통합 무선 모듈…RoT 보안·AEC-Q100 등급 1 인증 지원 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급한다고 밝혔다. 블루투스 LE, 스레드, 매터를 단일 모듈에 통합하고 RF 프런트 엔드와 안테나까지 포함...

- ADAS·전기 모빌리티·AI 대응, PCIe·CAN-XL·24MB 온칩 NVM 탑재 마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 AURIX TC4x 32비트 트라이코어(TriCore) 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 19일 밝혔다. 최대 6개의 500MHz 코어와 5기가비트 이더넷, PCIe 인터페이스를 ...

- GAAP EPS 2.54달러, 전년 대비 75% 증가…AI 투자 확대로 수익성 개선 어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2026년 1분기 매출 70억1000만달러를 기록했다. 전년 동기 대비 2% 감소했지만, D램 매출과 서비스 부문은 사상 최대를 달성했다. AI 중심 반도체 투...

- 첨단 노드 스케일링·차세대 메모리·초고도 3D 집적 공동 개발 - 미국 역대 최대 반도체 장비 R&D 투자…상용화 기간 수년 단축 목표 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 건설 중인 50억 달러(약 6조원) 규모 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다...

- 옹스트롬 노드 대응 증착·식각·몰리브덴 ALD 통합… 콘택트 저항 최대 15% 절감 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 공정에서 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 배선 구조의 성능을 높이는 신규 증착·식각·재료 개질 시스템을 공개하며, AI 연산에 필요...

- AI 팩토리 기반 설계·제조 통합, 에이전트형 AI 테스트 자동화 및 자율 공장 스택 공개 엔비디아는 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 반도체 설계와 제조 전반을 통합하는 전략을 공개했다고 밝혔다....

유럽 SoC FPGA 및 방사선 내성 FPGA 설계 기업 나노익스플로어와 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션 인증을 획득한 방사선 내성 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 공개했다. 해당 제품은 유럽 신규 우주 표준인 ESCC 9030 적격 인증을 획득...

- 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 솔루션 전시 - HBM·3D 집적·첨단 패키징·프로브 카드 제조 공정 대응 기술 소개 EV Group(EVG)이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체와...