- 2세대 2nm 공정 기반 설계 플로우·첨단 IP 지원 강화…AI·HPC 반도체 개발 환경 확대 케이던스 디자인 시스템즈와 삼성 파운드리가 'SAFE Forum 2026'에서 AI 반도체용 2세대 2nm 공정과 3D-IC 설계 협력을 확대하고 설계 플로우와 첨단 IP 지원을 강화한다고...

- AI 텐서 블록 기반 FPGA·SoC와 개발 키트 공급…데이터센터·피지컬 AI·산업용 엣지 적용 마우저 일렉트로닉스가 알테라(Altera)의 최신 FPGA와 시스템온칩(SoC) 제품군을 선보였다. 데이터센터와 인공지능(AI), 몰입형 기술, 임베디드 애플리케이션에 활용되...

- 기존 대비 10배 향상된 레이더 신호 처리기 적용…UWB SoC로 디지털 키·스마트 액세스 지원 칼테라가 오토모티브 이노베이션 데이 2026(AID 2026)에서 차세대 자동차용 밀리미터파(mmWave) 레이더 SoC '쿤룬 프로(Kunlun-Pro)'를 국내에 처음 공개했다. 기존...

- FCC·PTCRB·ISED·아나텔 인증 확보…북미·브라질 IoT 구축 지원 ST마이크로일렉트로닉스가 NB-IoT 모듈 'ST87M01'의 북미·브라질 인증을 확보하며 미국과 캐나다, 브라질 IoT 프로젝트에서 5G 레디 셀룰러 연결성과 GNSS·와이파이 포지셔닝 기능을 제공한다. ...

- 하이퍼바이저·PLC 통합…혼합 중요도 워크로드 지원 콩가텍이 코드시스(CODESYS) 그룹과 전략적 파트너십을 체결하고 혼합 중요도(Mixed-Critical) 워크로드를 위한 가상화 기반 실시간 제어 플랫폼을 선보였다. 양사는 콩가텍의 '에이레디.VT(aReady.VT)'와 ...

- 포스트 양자 암호화 하드웨어 가속기 탑재…모바일 결제·디지털 신원·자동차 키까지 하나의 칩으로 지원 ST가 세계 최초 포스트 양자 암호화(PQC) 기반 모바일 보안 칩 'ST54M'을 출시했다. PQC 하드웨어 가속기와 NFC, 보안 소자, eSIM 기능을 단일 IC에 통...

- 전력·센싱에 엣지 AI 컴퓨팅·무선 연결 결합…2030년 잠재시장 2,430억 달러 확대 온세미가 시냅틱스를 약 70억 달러 규모의 전액 주식 거래 방식으로 인수하고, 전력·센싱 기술에 엣지 AI 컴퓨팅과 무선 연결을 결합해 피지컬 AI 플랫폼 구축에 나선다. 이를...

- 7×5mm 송수신 통합 모듈…수신 감도 높이고 열 부하 줄여 코보가 X-밴드 레이더용 송수신 프론트엔드 모듈 'QPF5012'를 공개했다. 최신 위상배열 레이더와 다기능 센서를 겨냥한 제품으로 10W 송신 출력과 42% 전력 부가 효율(PAE), 2.1dB 노이즈 지수를 7mm×...

- 2000니트 밝기·OLED급 색재현율 구현…북미 대형 IT기업 AI 노트북 적용 우리이앤엘하루틴이 최대 2000니트 밝기와 OLED 수준의 색재현율을 구현한 초박형 미니LED 백라이트를 북미 대형 IT 기업의 AI 노트북에 공급하고 있다. 올해 상반기 양산에 들어갔으며...

- UV-A·녹색광·적외선 집적한 멀티칩 LED 공개…웨어러블 장기 건강 모니터링 활용 ams OSRAM이 단기 생체신호 측정용 광원과 장기 건강 지표인 최종당화산물(AGE) 측정용 광원을 단일 패키지에 통합한 멀티칩 LED 'SFH 7019'를 공개했다. UV-A와 녹색광, 적외...