어플라이드 머티어리얼즈 코리아(Applied Materials Korea)가 ‘2026 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상’ 지역사회공헌 부문 대상을 수상했다. 시민 참여형 하천 정화 활동과 반도체 스팀(STEAM) 실습 교육, 대학생 인턴십 프로그램을 운영해온 점을 인정받았...

- 타워 라이트·릴레이·가변 주파수 드라이브·PLC 공급…제조·물류·농업·빌딩 운영 환경 대응 마우저 일렉트로닉스가 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)의 산업 자동화·에너지 관리 제품 공급을 확대하고 제조와 물류, 스마트 농업, 빌딩 운영 환경 대응에 ...

- QPK3000 기반 FiRa·Omlox 호환 확대…기업 무선망에서 실시간 위치 서비스 실행 코보(Qorvo)가 기업용 와이파이 액세스 포인트(EAP)에 초광대역(UWB) 기능을 통합해 별도 실시간 위치 시스템(RTLS) 전용 인프라 없이 위치 서비스를 기존 무선망에서 운영하도...

- 미국 반도체 기업 계약 체결…디지털 베이스밴드·소프트웨어 스택·RF 기술 통합 공급 세바(Ceva)가 자체 RF 기술을 적용한 블루투스 HDT 플랫폼을 미국 주요 반도체 기업에 공급하며 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택, RF 기술을 하나의 플랫폼으로 통합...

- 15억달러 현금 인수…IVR·실리콘 커패시터 기반 고집적 전력 기술 확보 아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터(Empower Semiconductor)를 15억달러 규모 현금 거래 방식으로 인수하며 AI 시대 고집적 전력 공급 기술 확대에 나선다. 양사는 프로세서 가...

- 차세대 AI 시스템용 첨단 패키징 공동 R&D…다중 칩 연결·전력 효율 개선 추진 어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 혁신 파트너로 추가하며 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 공동 개발을...

- 3개 증착 스테이션 독립 제어…웨이퍼 막 균일도·첨단 패키징 공정 대응 ACM 리서치가 첨단 반도체 제조용 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 처음 출하했다. 3개 증착 스테이션이 하나의 반응 챔버에서 전체 막 두께...

- 8비트 MCU 기반 하드웨어 호환…산업·스마트 빌딩용 32비트 설계 전환 대응 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 기존 8비트 MCU 기반 설계를 유지하면서 산업 자동화와 센서 기기용 32비트 제어 환경으로 전환하도록 설계된 마이크로칩(Microchip)의 ...

- TSMC 22nm 공정 기반 초기 실리콘 검증 완료…저전력 엣지 AI 연산 겨냥 테트라멤(TetraMem)이 22nm 멀티 레벨 RRAM(저항변화메모리) 기반 아날로그 인메모리 컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)의 초기 실리콘 검증을 완료했다. 이를 통해 외부 메모리 이동 없이 ...

- 대구 국가산단 기반 연 3만톤 생산 시작…2027년 6만톤 체제 확대 엘앤에프가 LFP(리튬인산철) 양극재 전담 자회사 ‘엘앤에프플러스’를 준공하고 올해 3분기부터 본격 양산에 돌입한다. 고밀도 3세대 LFP 양극재 생산 체제를 구축해 비중국 공급망 수요와 ESS...