- EliteSiC 적용, 충전 속도·주행 거리·구동 성능 개선 - 400V에서 900V로 전환, 플래그십 모델 포함 적용 확대 온세미가 니오와 협력을 확대하고 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 기술을 적용해 전기차 플랫폼의 900V 전환과 구동 효율 개선을 동시에 추진...

- 저오프셋·저드리프트 기반 산업·자동차·의료 측정 환경 대응 ST가 4V~36V 전압 범위에서 동작하는 듀얼 연산 증폭기 ‘TSB192’를 출시하며 다양한 전원 환경에서 고정밀 아날로그 신호 처리를 지원한다. 넓은 전압 범위에서 고정밀 신호 처리 TSB192는 20µV ...

- STM32C5 MCU·RTK GNSS·HVAC 센서 등 신규 부품 포트폴리오 확대 마우저가 2026년 1분기 9,000종 이상의 신규 전자부품을 공급하며 MCU·GNSS·센서 중심 부품 포트폴리오를 확대했다. 글로벌 제조사 최신 반도체를 빠르게 확보해 제품 설계 단계에서 최신 칩셋...

- RDS(on) 0.59mΩ 구현으로 전도 손실 감소 및 소형 전력 설계 지원 ST가 스마트 STripFET F8 기술을 적용한 저저항 MOSFET 시리즈를 출시하고 자동차 전력 분배 및 배터리 관리 시스템에서 전도 손실 감소와 PCB 면적 절감을 지원한다. 저저항 특성 기반 전력...

- TriCore·Arm에 RISC-V 추가…가상 프로토타입 기반 개발 시점 앞당겨 출시 기간 단축 인피니언이 RISC-V 기반 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 출시 계획을 공개하며 소프트웨어 정의 차량(SDV) 대응을 위한 CPU 아키텍처 선택지를 확장했다. 기존 트리...

- 사전 학습 머신러닝 모델로 정상·고진동·불안정 상태 분류 지원 ST가 모터 제어 머신러닝 소프트웨어 팩 FP-IND-MCAI1을 출시하며 FOC 기반 BLDC 모터 제어와 진동 데이터 머신러닝 분석을 결합한 예지보전 개발 환경을 제공한다. 해당 소프트웨어는 EVLSPIN...

- 8개 제품군 ‘에이트 플래닛’ 구조로 공정 단계별 포트폴리오 재편 - 전공정·패키징 전반 대응 통합 플랫폼 전략 제시 ACM 리서치가 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 전반을 아우르는 ‘ACM 플래니터리 플랫폼(ACM Planetary Platform)’ 기반 공...

- 프리시전 PECVD, STI 무결성 유지로 기생 커패시턴스 감소 - 트릴리움 ALD, 나노시트 메탈 게이트 스택 정밀 형성 지원 - 선도 파운드리·로직 제조사 2나노 이하 GAA 공정 적용 어플라이드 머티어리얼즈가 옹스트롬(Å) 시대 로직 칩을 위한 신규 증착 시스템...

- STDRIVEG212·STDRIVEG612, 220V·600V 하이사이드 지원 - SmartSD 보호 기능·고속 전파 지연 특성으로 모션 제어 효율 개선 ST가 모션 제어와 전력 애플리케이션을 위한 고속 GaN 하프 브리지 게이트 드라이버 STDRIVEG212와 STDRIVEG612를 출시했다. GaN HEM...

- 소비가전·웨어러블·디지털 서비스 중심 AI 활용 사례 소개 - 엔지니어 관점에서 설계·적용 방법과 기술 과제 제시 마우저가 ‘일상 생활을 위한 AI 엔지니어링(Engineering AI for Daily Life)’을 주제로 함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, E...