- Ryzen Embedded와 Versal AI Edge 결합…실시간 객체 인식 기반 영상 분석 수행 후지소프트가 AMD 임베디드+(Embedded+) 플랫폼 기반 AI 영상 보안 시스템 적용 사례를 공개했다. 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 프로세서와 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) ...

- 4채널 IEPE 입력 기반 진동 데이터 분석·클라우드 연동 지원 마우저가 암페놀 윌콕슨의 4채널 디지털 컨버터 VDS130 진동 데이터 소스를 공급한다. IEPE 기반 아날로그 진동 신호를 MQTT 형식으로 변환해 설비 상태 데이터를 클라우드 분석 시스템으로 전달...

- 단일 하드웨어에서 기능 안전·산업용 네트워크 통합 구현 힐셔가 HIMA와 협력해 기능 안전 통신 구현을 위한 통합 평가키트를 공개했다. HIMA의 안전 SoC ‘하이코어 1(HICore 1)’과 힐셔의 멀티프로토콜 통신 컨트롤러 ‘넷엑스 90(netX 90)’을 단일 하드웨어...

- 칩렛 CXL 컨트롤러·대용량 DRAM·시스템 통합으로 초거대 메모리 확장 구현 삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI), 프라임마스(Primemas)가 CXL 기반 초거대용량 메모리 확장 솔루션 공동 개발에 착수했다. 메모리 풀링과 패브릭 인터커넥트를 결합한 메모리 ...

- 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)로 대규모 AI 워크로드 사전 검증 지원 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 지멘스 EDA 사업부가 엔비디아와 협력해 FPGA 기반 하드웨어 가속 검증 시스템인 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)를 통해 수조 단...

- MQTT·엣지 프로세싱 기반 원격 센서 모니터링 및 산업 데이터 수집 지원 마우저가 디지 인터내셔널(Digi International)의 디지 커넥트 센서(Digi Connect Sensor) XRT-M을 공급한다. LTE-M 기반 셀룰러 연결과 엣지 프로세싱(Edge Processing)을 결합해 별...

- EliteSiC 기반 PIM 적용… 전력 밀도 32% 개선·효율 최대 0.1% 향상 온세미가 실리콘 카바이드(SiC) 기반 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 시능전기의 차세대 430kW 액체 냉각 에너지 저장 시스템(ESS)과 320kW 유틸리티급 태양광 인버터에 공급한다. 재생...

- 화홍 협력 생산 체계로 글로벌 동일 설계 MCU 현지 공급 확대 ST가 중국 제조 시설에서 STM32 마이크로컨트롤러 양산을 시작하며 40nm eNVM 공정 기반 이중 공급망 체계를 확장했다. 글로벌 동일 설계를 적용해 생산 거점이 달라도 동일한 품질 기준을 유지...

- 트리멘션 SR048 기반 앵커·태그·미들웨어 통합 구성으로 산업용 위치 데이터 활용 지원 NXP가 싱크로닉IT(SynchronicIT), 플로케이트(Flowcate)와 협력해 개발한 ‘옴록스 스타터 키트(omlox Starter Kit)’를 공개하며 초광대역(UWB) 기반 실시간 위치 추적 ...

- 하프 브리지·풀 브리지 구조 지원, 최대 500W 모터 제어 애플리케이션 대응 ST가 산업용 드라이브 설계 확장을 지원하는 75V 모터 드라이브 IC STSPIN9P 시리즈를 공개했다. 48V 버스 환경에서 동작하도록 설계됐으며 다양한 모터 유형과 최대 500W 전력 범...