1. 힐셔, 커넥터 미탑재형 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시…소형 장비 설계 자유도 높여

    - 30×70mm 크기에 netX 90 적용…산업용 이더넷 멀티 프로토콜·보안 기능 지원 힐셔가 네트워크 커넥터를 모듈에서 분리한 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’을 출시했다. comX 90CN은 네트워크 인터페이스를 베이스보드에 직접 배치해 소형 필드 디바이스의 기구...
    Date2026.10.19 Bynewsit Views23
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  2. 마우저, 알레그로 ‘AHV85003·AHV85043’ 공급…SiC 전원 설계 간소화

    - 파워-쓰루로 PWM 신호·바이어스 전력 함께 전송…데이터센터·OBC·산업용 로보틱스 적용 마우저 일렉트로닉스가 알레그로 마이크로시스템즈의 절연형 실리콘 카바이드(SiC) 게이트 드라이버 칩셋 ‘AHV85003’과 ‘AHV85043’을 공급한다. 두 제품은 PWM 신호와 바...
    Date2026.10.16 Bynewsit Views28
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  3. 엑시나, CXL 메모리 ‘MX1’로 AI 추론 가속…KV 캐시 공유·RAG 검색 시연

    - SK하이닉스와 CXL 하이브리드 메모리·RDMA 협업…NDP로 메모리에서 벡터 검색 처리 엑시나는 지난 12일부터 15일까지 미국 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 CXL 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’과 SK하이닉스와 진행 중인 CXL 하이브리드 메모리 협업 ...
    Date2026.10.16 Bynewsit Views23
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  4. ADI, AI로 와인 화학 특성 감지…품질 리스크 조기 식별

    - 모엣 헤네시·UC 데이비스와 협력…‘생버섯 향’ 발생 전 감지하고 포도나무 질병·토양 평가로 연구 확대 아나로그디바이스가 모엣 헤네시(Moët Hennessy), 캘리포니아 대학교 데이비스 캠퍼스(UC 데이비스)와 AI 기반 센싱 기술을 이용해 포도와 와인에서 배출...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views25
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  5. Arm, 에이전틱 AI CPU 벤치마크 공개…AGI CPU 랙당 성능 1.99배

    - 후지쯔·메타·오픈AI 지원 받아 실제 워크로드 평가…시그널65, AMD EPYC 대비 7개 워크로드 독립 검증 Arm이 후지쯔, 메타, 오픈AI의 지원을 받아 에이전틱 AI 워크로드를 실제 작업 완료 결과로 측정하는 새로운 CPU 성능 평가 방법론을 공개했다. 시그널65(...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views16
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  6. ST, 고도·수심 측정 통합한 MEMS 압력 센서 ‘LPS27DEWO’ 출시

    - 최대 6,060hPa 압력 측정·수심 110m 수압 견뎌…스마트워치·스포츠 카메라 적용 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 고도 측정과 수심 50m 이상의 수중 압력 감지 기능을 하나로 통합한 미세전자기계시스템(MEMS) 압력 센서 ‘LPS27DEWO’를 출시했다. 하나의 센서로...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views11
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  7. 온세미, 선그로우 BESS에 SiC 하이브리드 기술 공급…인버터 효율 0.4% 향상

    - 파워타이탄 3.0에 엘리트SiC 전력 모듈 적용…최대 450kW 전력 변환·최대 효율 99.3% 이상 온세미가 선그로우의 파워타이탄 3.0 에너지 저장 플랫폼에 엘리트 실리콘 카바이드(SiC) 하이브리드 전력 모듈 기술을 공급한다. 고출력 배터리 에너지 저장 시스템(...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views7
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  8. 어플라이드 머티어리얼즈, AI 반도체 투자 타고 WFE 시장 성장률 상회 목표

    - 2025~2030년 첨단 파운드리·로직·D램·첨단 패키징이 WFE 성장 75% 차지 전망…시장점유율 2%포인트 이상 확대 어플라이드 머티어리얼즈가 AI 인프라 투자 확대에 따른 반도체 제조장비(WFE) 시장의 장기 성장 전망을 제시했다. 13일(현지시간) 열린 ‘2026 세...
    Date2026.10.14 Bynewsit Views7
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  9. 어플라이드, 실리콘밸리에 50억 달러 규모 EPIC 센터 공개…반도체 기술 양산 가속

    - 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·마이크론 창립 파트너 참여…재료·장비·공정 공동 개발 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 캘리포니아주 서니베일에 반도체 연구개발 시설 ‘EPIC 센터’를 공개했다. 약 50억 달러를 단계적으로 투자하는 세계 최대 규모의 협업형...
    Date2026.10.13 Bynewsit Views19
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  10. 헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 첨단 패키징 소재 공개

    - 언더필·몰딩·TIM 등 전시…고집적 패키지 열 관리·응력·휨 제어 기술 제시 헨켈(Henkel) 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가해 AI와 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅...
    Date2026.10.06 Bynewsit Views34
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